随着科学技术的不断进步，人们的生活日新月异，享受着科技进步带来的方便与舒适。而高分子材料的发展也紧跟时代的步伐，一直在与时俱进，蓬勃发展。聚酰亚胺材料作为一种优异的高分子材料，因其具有优异的电学、耐高温、高强度、耐腐蚀等综合性能而被广泛应用。聚酰亚胺可应用于电子产品、导弹卫星、汽车产品等领域，从科研国防到普通百姓的日常生活都少不了它的身影。信息电子产品越来越短、小、轻、薄、美观，这对其关键部件电路板提出了更高的要求。柔性覆铜板(FCCL)是生产柔性印刷电路板的基本材料,是由柔性绝缘基膜和铜箔两部分构成的， FCCL的生产工艺对电子产品的性能和外观有着极大地影响，是电子产品的核心部件。柔性电路板按生产工艺可分为二层柔性覆铜板和三层柔性覆铜板，三层板的制作工艺发展早，而且应用广泛，但是由于胶黏剂层的存在，使其使用受到了很大限制。胶黏剂的耐热性能不高，使其很难应用在发热量大的密集电路中；胶黏剂的尺寸稳定性不好，成废品率的增多；胶黏剂的存在增加了柔性覆铜板的厚度，不同程度降低了基材的耐折性、空间利用性等。而二层板由于没有胶黏剂层的存在，克服了以上的缺点，有更好的尺寸稳定性、更好的耐热性、更好的适用性，适用于密集电路与精密电路，是目前柔性覆铜板的发展方向。本论文制备了热塑性聚酰亚胺与苯并噁唑聚酰亚胺复合的高性能复合膜，所合成的复合膜用于制作二层柔性覆铜板（2-FCCL）。热塑性聚酰亚胺采用两种醚酮型聚酰亚胺，分别与苯并噁唑聚酰亚胺复合，制得酮酐型和醚酐型复合膜。醚酮型聚酰亚胺作为铜箔与苯并噁唑聚酰亚胺的中间层。该材料结合了两种聚酰亚胺的优点，酮醚聚酰亚胺的引入保证了复合膜的粘接性能，耐弯曲性；苯并噁唑聚酰亚胺的引入保证了复合膜的耐高温性，尺寸稳定性，低吸湿性；同时两种聚酰亚胺都有很低的介电损耗和介电常数，以及很高的表面电阻率，电学性能十分优良。对复合膜的机械性能、热性能、介电性能等进行了表征。结果表明：新型聚酰亚胺复合膜具备了两种聚酰亚胺的优点，拉伸模量在4.5GPa以上，在空气和氮气中，5%热失重分别在525℃和545℃以上，介电常数（1MHZ）小于3.42，吸湿率小于1%。其制作的二层柔性覆铜板满足高性能电路板的要求，在电子信息产业将有很大应用空间。