【摘 要】
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负温度系数(NTC)热敏电阻是常用的温度传感器感温元件,其制备过程中的各道工序工艺对产品的一致性和稳定性有着显著的影响。温度传感器的发展要求热敏电阻具有更好的电参数一
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负温度系数(NTC)热敏电阻是常用的温度传感器感温元件,其制备过程中的各道工序工艺对产品的一致性和稳定性有着显著的影响。温度传感器的发展要求热敏电阻具有更好的电参数一致性和环境稳定性,因此针对其重点工艺进行研究和优化显得非常必要。本论文正是针对上述问题,以Mn-Co-Ni-Cu系NTC热敏电阻为主要研究对象,对其重点工艺问题进行探索性研究。主要内容包括:1.研究了不同瓷料/浆料制备工艺和坯体成型工艺,测定了不同体系的稳定性和工艺适应性,并对获得的坯体进行了表征,最终确定了相对理想的坯体制备工艺:对于浆料D采用点胶成型,浆料E则采用叠膜成型。2.研究了微波烧结应用于热敏电阻的成瓷状态,通过电参数的测试和微观结构表征等方法,对不同烧结条件下的成瓷质量进行评价并最终确定优化的烧结条件:0805样品的最优烧结工艺为烧成温度900℃、保温时间11min和升温速率80℃/min,而1206样品的最优烧结工艺为烧成温度850℃、保温时间9min、升温速率100℃/min。3.研究了不同封装结构对相同配方热敏电阻稳定性和环境适应性的影响,确定了高稳定性热敏电阻的最佳封装结构。
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