基于行业关键成功因素的中芯国际战略路径选择研究

来源 :天津财经大学 | 被引量 : 1次 | 上传用户:oslo123
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
本文通过集成电路在全球范围内的发展历史、行业模式、产业链和产业重心转移历史对该行业进行了深入的行业分析,挑选有代表性的美国、日本和我国台湾地区集成电路产业发展历程,归纳集成电路产业发展的特征,总结了影响集成电路企业发展的各项因素包括外部宏观环境、产业链的完善程度和企业内部的各种能力资源等,可以为集成电路企业的发展方向和战略路径选择提供理论依据。在国家意志的推动下我国出台了密集的推动集成电路行业发展的政策,集成电路行业发展速度得到了极大的提升,但是我国仍存在进口占比高、各环节产值结构不合理以及晶圆代工行业“两头在外”等缺陷与不足。晶圆代工龙头企业台积电已经于2018年量产7纳米工艺,其先进工艺技术已经逼近物理极限,未来若无重大的技术突破,将有利于追随者追赶;而在中美贸易战背景下,我国集成电路行业有较强的国产替代需求,这也将进一步激发本土企业的活力。中芯国际集成电路制造有限公司是我国规模最大的晶圆代工企业,同时在全球排名第五,其现行战略考虑到了技术研发和产业链中客户关系等因素。而在这两种因素以外,还有企业应综合考虑的其他因素,需综合分析后选择适宜的战略路径进行发展。本文运用PEST分析方法、波特五力模型分析方法、关键成功因素分析方法和战略群组分析方法等对其外部环境进行分析,由于经济发展趋势尚未明朗,建议中芯国际采取稳健的总体发展战略。使用层次分析法对关键成功因素进行确认,得出权重最大的三个一级指标是创新能力、人力资源和协同能力。中芯国际在这三方面均存在不同程度的缺陷,在结合发生了巨大变化的外部环境以及中芯国际自身资源和能力进行综合分析的基础上,本文提出了针对性建议,有助于中芯国际在未来发展中加快先进技术开发,进而为所有利益相关人士创造价值。
其他文献
在过去的2010年,IT行业有哪些技术和产品能让人不能忘怀?看看我们给出的多少颗星,你就知道这些技术的给力程度了。
低熔点玻璃粉体具有熔化温度低、封接机械强度高和化学稳定性好等优点,广泛应用于微电子技术、电真空、汽车等众多领域中。铋酸盐玻璃体系是目前可代替有毒的铅玻璃中应用最为实际的体系。传统铋酸盐封接玻璃多采用熔融淬火法,铋系玻璃粉体作为一种材料间相互封接或连接的基础材料,其玻璃粉体烧结后具有透明度高的特性,又具有较好的气密性和耐热性,且还具有更好的耐蚀性和电绝缘性,因此,作为助熔与粘结利用与玻璃油墨、电子浆