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聚合物基磁性复合材料以其韧性好、耐腐蚀、易加工和相对密度低等优点而被广泛应用于电子电气、通讯、仪表、汽车和航空航天等诸多领域。由于有些磁性材料的应用环境温差较大，材料的力学和磁学性能会受到一定程度的影响，因此对满足宽温区使用范围、高含量磁性填料/树脂基复合材料的研究，具有较重要的理论意义和应用前景。本文首先采用环氧树脂WSR-615和AG-80混合体系为基体、甲基六氢邻苯二甲酸酐（MeHHPA）为固化剂、N,N-二甲基苄胺为促进剂用浇注法进行环氧树脂基体体系的制备，通过DSC、冲击试验机和SEM对环氧树脂基体体系样品的玻璃化转变温度（Tg）、冲击强度和断口形貌进行表征和测试分析。采用硅烷偶联剂KH-560对Fe-Si磁性颗粒和QH-50D磁性粒子两种不同的磁性颗粒进行表面处理，然后优选复配的环氧树脂基体体系作为基体，分别采用经过KH-560表面处理后的磁性颗粒作为填料，通过热压成型方法制备了两个系列的宽温区使用范围高含量软磁性树脂基复合材料。利用XRD和FT-IR对硅烷偶联剂处理前后的两种磁性颗粒进行表征和分析，并讨论了偶联剂引用的添加与否对复合材料界面的影响。采用冲击试验机、万能试验机、VSM和线膨胀系数测定仪等分别测试和研究了复合材料样品的冲击强度、弯曲强度、磁学、热磁性和线膨胀系数等性能；分析和比较了磁性颗粒含量对复合材料各项性能在宽温区使用条件下稳定性的影响；确定了制备磁性复合材料的最佳工艺参数和配方。研究结果表明：1、在环氧树脂基体体系中，随着环氧树脂AG-80加入含量的增加，基体体系的玻璃化温度(Tg)逐渐升高，而室温冲击强度却逐渐降低，综合考虑Tg(比125oC高10oC以上较好)和冲击强度的要求，最终选择Tg为146℃的环氧树脂体系：WSR-615:AG-80=7:3(wt)为优选复配的的环氧树脂基体。2、偶联剂KH-560的加入可以有效的改善复合材料中Fe-Si磁性颗粒与环氧树脂基体的界面结合情况。Fe-Si磁性颗粒/环氧树脂复合材料冲击强度和弯曲强度和饱和磁化强度随着Fe-Si磁性颗粒含量的增加而增加，对于同一含量的复合材料，其力学强度和磁性能、尺寸稳定性满足对温度稳定性要求，含有66vol%Fe-Si磁性颗粒的复合材料具有优异的综合性能。3、偶联剂KH-560同样可以改善QH-50D磁性粒子与环氧树脂基体的界面结合情况。其复合材料的冲击强度和弯曲强度随着QH-50D磁性粒子含量的增加而降低，但是饱和磁化强度随着磁性粒子含量的增加而升高；对于同一含量的复合材料，磁化强度对温度的敏感性较大，磁学性能对温度稳定性较差，当QH-50D磁性粒子的含量为60vol%时，复合材料具有比较优异的综合性能。可以考虑将QH-50D磁性粒子/环氧树脂复合材料应用在对磁学性能要求不苛刻的其他器件上使用。