现代电子产品高频、高速、高密度集成的发展趋势对电路基板材料的介电常数（D_k）、介电损耗（D_f）、耐热性、耐腐蚀性等性能都提出了很高的要求,以Al₂O₃陶瓷基板和聚苯醚（PPE）树脂基板为代表的高性能电路基板比传统的电子基板能够更好地满足这些要求。但是由于这些基材成分较大的化学惰性、基材表面较小的粗糙程度等因素,导致金属层与基材之间没有很好的物理或化学结合位点,从而出现两者粘结力不强的弊端。因此,如何在有机或无机基材表面简单、可靠地实现高质量导电金属层成为了本课题的研究重点,所展开的主要工作如下:（1）通过对比实验,优选了熔融氢氧化钠460℃下处理4分钟作为Al₂O₃陶瓷基板预处理工艺,在经过处理后,Al₂O₃陶瓷基板表面粗糙度提升,和水溶液的浸润性能得到改善。（2）通过对比实验,优选了酸性高锰酸钾溶液处理10分钟作为PPE树脂基板的预处理工艺,经过检测发现,处理后PPE基板表面的苯甲基被氧化为羧酸基,基板极性增加,亲水性得到提升。（3）选取多巴胺溶液对Al₂O₃陶瓷基板和PPE树脂基板进行枝接改性,确定了改性较优的反应温度为10℃,较优的反应时间为24小时。通过SEM、XPS、FT-IR等多种手段测试经过多巴胺处理后的基板,确定了聚多巴胺在惰性的基板表面成功引入了可以与金属粒子进行化学键合的氨基和酚羟基,提升了金属层与基板之间的结合力。（4）采用甲醛化学镀的方式在基板表面沉积了金属铜层,对金属铜层形貌和性能的检测表征,本论文工艺制得的金属铜层表面均匀、结构致密、纯净度和结晶性优良,具有优异的电学性能和力学性能。Al₂O₃陶瓷基板表面铜层方阻可低至17.2mΩ/□,经过换算,电阻率低至2.39μΩ*cm,仅为块铜的1.43倍;同时,PPE树脂基板表面铜层方阻为60.5 mΩ/□。两种基板表面金属层和基板之间的附着力满足ASTM D3359-02标准中最高的5B等级要求。