随着第五代移动通信的到来,人们的生活也变得日益多彩。用户通过终端上各式各样的软件享受着科技带来的便捷的背后是传输数据量的不断增多。为了提高通信系统的传输容量,通信频带已经拓展到毫米波频段。随着通信频率的升高,晶体管封装参数对功率放大器性能的影响越来越大,同时键合金丝对射频电路性能的影响也变得不能忽略。因此,如何消除金丝对功率放大器匹配电路的影响以设计宽带高效率功放值得海内为学者去探索。针对上述问题,本文首先分析了连续类功率放大器的工作原理以及金丝对射频电路性能的影响,并通过建立金丝的等效电路模型将晶体管的负载阻抗解空间转换到键合处,再利用微带线对键合处的阻抗进行匹配,完成了金丝网络在功放匹配电路中的设计。该方法既解决了晶体管封装参数对功放性能的影响;又解决了金丝对射频电路传输性能的影响。本文通过设计一款工作频率为3-4GHz的宽带功率放大器,验证了上述放大的可行性。实际测试具有大于40d Bm的输出功率以及大于65%的PAE,增益为13d B。其次,通过多次键合金丝及测试,并对比测试结果可以分析出金丝的工艺容差对功放性能的影响可以忽略。最后,分析了晶体管封装参数对Doherty功放性能的影响,并通过上述金丝参与匹配设计的方法设计了一款工作与3.2GHz-3.8GHz的宽带Doherty。实际测试在饱和点具有52%～61%的漏极效率,回退点具有40%～53%的漏极效率,验证了设计方法的可行性。