传感器在信息社会的发展中起着举足轻重的作用。作为传感器家族中的一员,厚膜传感器朝着小型化、集成化、高精度方向发展。与传统的厚膜传感器制作技术相比,激光微细熔覆直写技术具有无掩模限制,柔性化程度高,制作周期短,图形分辨率高、质量好等优点,显示出良好的工业应用前景。本课题利用钌系厚膜热敏电阻浆料,在96%wt的Al₂O₃的陶瓷基板上成功地制作出热敏电阻器。热敏电阻图形的极限线宽线距能达到60μm,制备时激光束的扫描速度可达70mm/s。元件的TCR值为2330ppm/℃,热响应时间2.3S,线性度<1℃,有着良好的重复性、热稳定性和迟滞性。通过实验得出了膜层预置工艺、激光处理工艺、高温烧结工艺中参数对元件性能的影响规律。分析了热敏元件的电极制作工艺,指出电极的制作工序应该在电阻制作工序之后,而且两种浆料可以同时进行烧结以简化工艺。对所制作热敏电阻元件的各项电性能进行测量,并与传统工艺制作的元件进行了比较,测试结果证实新工艺制作的元件具有相对优良的特性,有较强的实用前景。通过微观分析,初步研究了激光微细熔覆直写技术制作厚膜热敏电阻的机理,建立了简单的激光微细熔覆直写热敏电阻示意模型。对所用钌系厚膜热敏浆料的导电机理进行了分析研究,实验表明浆料中Cu 元素在膜层的广泛分布对降低其电阻率、提高电阻温度系数起着重要的作用。