高体积分数SiCp/A1复合材料具有比强度高、耐磨性好和尺寸稳定性好等优点,被广泛应用于航空航天、军事武器、汽车以及电子封装等方面。无压浸渗法在制备高体积分数SiCp/A1有着显著的低成本优势和最强的近净形制备能力,但是SiC和A1之间的化学相容性差导致SiC/A1系统的润湿性较差,而且在无压浸渗温度下由于SiC的分解易生成有害界面反应产物A1₄C₃。本课题主要研究了SiC的表面改性、铝合金成分和各工艺参数对无压浸渗工艺和复合材料性能的影响,以得出较佳的制备工艺过程。为改善SiC的润湿性,对SiC颗粒分别进行高温氧化和表面化学镀镍处理,研究表明这两种方法均能显著改善SiC/A1的润湿性,促使界面形成新相加强界面结合,有效保护SiC不被A1液侵蚀。A1基中添加的Mg元素在浸渗过程中起促进剂的作用,扩散并富集于SiC/A1界面上的Mg与铝液表面的氧化膜发生反应,降低界面张力,提高SiC/A1的湿润性。A1基中添加一定含量的Si元素可以抑制不利的界面反应。N₂作为浸渗保护气氛,不但可防止原材料氧化,而且可以固定合金元素Mg。1100℃的浸渗高温促进铝表面的A1₂O₃膜破坏,以改善铝与SiC颗粒的润湿性。2h的浸渗保温时间使SiCp/A1复合材料充分致密化,致密度可达97%以上。复合材料的硬度和抗弯强度均随着SiC颗粒尺寸的减小和致密度的提高而增大,其中以240目SiC制备的复合材料综合力学性能较佳。SiC/A1的界面结合紧密有利于提高复合材料的力学性能。