利用纳米压痕技术对纳米晶体Cu及其合金变形机制的研究

来源 :中国科学院金属研究所 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zqfr3
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位错活动是否完全被超细晶粒(D<10 nm)所抑制是纳米晶体材料力学性能研究的一个基本问题.对纳米晶体材料变形过程中是否有位错形核和运动的研究,对于全面理解纳米晶体材料变形的本质具有重要的理论和实践意义.本文采用多种方法制备出平均晶粒尺寸为6 nm~135 nm的纳米晶Cu和8~33 nm的纳米晶Cu-Ni-P合金,利用准静态纳米压痕的方法系统测量了纳米晶样品起始范性的临界最大剪切应力、硬度、应变速率敏感指数及变形激活体积,并与亚微米Cu、粗晶及单晶Cu的测试结果比较.
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