双酚A型氰酸酯作为一种新型的热固性树脂,相比传统的电子粘接材料,它具有更加优异的力学性能、热稳定性、耐辐射性、阻燃性、介电性和较小的吸水性,在电子元器件的粘接应用中有着广阔的发展前景。但是普通的氰酸酯胶黏剂固化温度高,限制了其在电子工业中的广泛应用。为了在较低的固化温度条件下制备出性能优异的氰酸酯,本课题利用微量(1 wt%)不同结构的酚类化合物作为改性剂,分别与双酚A型氰酸酯共混聚合,制备了一系列改性氰酸酯共聚物。为了研究酚羟基含量对氰酸酯性能的影响,不同羟基数量的酚类化合物(如苯酚、对苯二酚、间苯二酚、间苯三酚)分别与氰酸酯进行共混,制备了四种改性氰酸酯胶黏剂。结果表明,相比于未改性的氰酸酯,所有改性氰酸酯的固化放热峰温度(T_P)降低了16°C~35°C,分析表明,氰酸酯的固化温度主要受到酚羟基的数量与反应活性的共同影响。在相同的固化工艺条件下,改性氰酸酯具备更好的介电性能,介电损耗值(D_f)在0.0027~0.0028之间,介电常数(D_k)在2.71~2.72之间;动态力学分析(DMA)表明,氰酸酯的玻璃化转变温度(Tg)的最低值为287°C,最高值为296.4°C,分别是未改性氰酸酯的95%与98%;此外,拉伸剪切强度测试结果表明,不同羟基含量的酚类化合物都能增强氰酸酯的粘接性能。为了研究酚类化合物结构中的苯环位阻对氰酸酯性能的影响,本课题利用了不同位阻的单官能团酚(如苯酚、β-萘酚以及1-蒽酚)分别改性双酚A型氰酸酯,DSC与FT-IR的结果表明,单官能团的羟基酚可以降低氰酸酯树脂的固化温度,增强氰酸酯的固化效率,三种改性氰酸酯的最大放热峰温度均在200°C左右。DMA的测试结果表明,由1-蒽酚改性后的氰酸酯的耐热性最好,对应Tg值为291.7°C。介电与拉伸剪切强度测试表明,单官能团的酚类化合物均可以增强氰酸酯树脂的介电性能与粘接性能。对不同氰酸酯体系的综合性能进行对比发现,对苯二酚对氰酸酯树脂的改性效果最好,改性后的氰酸酯具有更好的固化条件、热稳定性、耐热性与粘接性能。