TD-SCDMA是具有中国自主知识产权的第三代移动通行标准,该标准已经成熟并且即将全面商用化。为了保障TD产业链的健康发展,移动终端芯片的协议分析测试必不可少。本论文课题来源于"TD-SCDMA终端协议分析测试仪”产品。该产品前期已经完成了TD-SCDMA标准R4版本的协议分析功能,作者在此基础上升级了该产品物理层软件功能,使其支持TD-SCDMA标准R5、R7和R8版本的协议分析功能。TD-SCDMA标准R5、R7和R8版本主要引入了HSPA和HSPA+业务。从物理层看,HSPA和HSPA+技术新增了HSDPA相关的HS-SCCH、HS-PDSCH与HS-SICH和HSUPA相关的E-RUCCH、 E-AGCH、E-PUCH与E-HICH。上述物理信道的处理技术不仅沿用了TD-SCDMA标准R4版本的规范,还增加了新的物理层技术,如HARQ、星座重排、16／64QAM等,本论文在第三章详细论述了这些技术的实现过程。实现物理层对HSUPA业务最大速率的支持是工作的难点,作者通过架构设计和代码优化解决了这个难题,具体实现过程也将在第三章中论述。本论文在第四章对TD-SCDMA终端协议分析测试仪HSPA和HSPA+物理层功能进行了验证。作者进行了HSDPA和HSUPA业务的终端协议分析测试,并通过分析终端LOG信息验证了HSPA物理层的正确性。作者还进行了HSUPA最大速率业务的终端协议分析测试,并通过分析仪表LOG信息给出了速率瓶颈的原因。由于项目期间未获得支持HSPA+业务的终端,作者仅通过MATLAB仿真验证了HSPA+物理层的正确性。本论文研究成果己经应用到‘’TD-SCDMA终端协议分析测试仪”中,并获得国际知名芯片厂商的认可。