固体相互接触而产生的热阻,一直是学术和工业领域所研究的重点难点课题。低温下固-固接触热阻特性是影响高精密仪器能否可靠工作的重要因素之一,是许多科研工作者研究的对象。铜作为优良导体材料被广泛地应用于各种电子设备之中,本文以无氧铜和金属、无氧铜和非金属材料作为研究对象,通过调制光热法进行实验测量,研究接触热阻特性。　　在实验室固有条件基础上,改良实验方案,研究设计实验系统。制备符合实验要求的实验样品,并测量样品对在70K—200K温区内的接触热阻特性。　　本文对近百年的接触热阻测量方法进行了全面的分析,选定非稳态的调制光热法进行实验。根据实验要求设计并调试检测完备的实验系统,制备实验用样品,对其进行必要的处理。利用这套系统检测各实验样品的热扩散系数,并参照现有的文献参考值进行对比,验证了实验方法及系统的可靠性。对不同组别样品对的接触热阻进行测量,从微观层面解释无氧铜与金属、无氧铜与陶瓷材料接触热阻随温度、压力的变化规律。实验发现,铜与金属材料的接触热阻要小于与陶瓷的接触热阻,其中铜-铜接触热阻最小。无氧铜与金属不锈钢、无氧铜与陶瓷导热材料氮化铝的接触热阻值的变化与温度值、压力值的变化相反,而铜与铜的接触热阻值变化与温度值变化趋势相同、与压力值的变化趋势相反。从金属与陶瓷材料接触层中耦合热载子热运动特性出发,分析其热阻变化规律。　　无氧铜与金属、无氧铜与非金属的接触热阻变化规律的探究是一项艰巨而又有意义的工作,其规律的探明必将带动航天、电子等科学领域技术的更新。