作为一种受到广泛应用并且发展迅速的新型传感器,硅压阻式压力传感器具备以下特点:高精准度、高灵敏度、高稳定性、宽工作频率范围、易于方法简便、易于生产。然而,压阻式压力传感器受到半导体温度特性影响,会存在温度漂移,从而在一定程度上限制了此传感器的运用及推广。为了解决易发生温度漂移的缺陷,论文就压阻式压力传感器开发了两套智能温度补偿系统。该套系统以现代信号处理技术为基础理论,以温度调芯片为核心原件,使用高性能数字信号处理器控制模块,采用三次样条插值的方法进行温度补偿参数进行拟合,对压阻式压力传感器的这一缺陷进行了精准的补偿。论文的主要内容如下:1.分析了硅压阻式压力传感器产生温度漂移原因,比较了国内外对扩散硅压力传感器进行温度补偿的方法,建立了数字和模拟两种补偿机制。2.经过对MAX1452温度调理芯片补偿理论的一系列探讨和研究,确立了智能温度补偿系统的方案计划,并进行了推导论证。在遵循整体方案要求的前提下,设计了详细的方案。3.设计了基于DSP芯片配合使用软件算法进行温度补偿处理的压力检测系统理。根据温度传感器提供的温度参数,利用多项式曲线拟合软件算法和牛顿内插组合法对测量数据的补偿处理。4.将基于MAX1452温度调理芯片制成的传感器、基于DSP芯片TMS320LF2407制成的传感器和不经过温度补偿的传感器测量到的值进行对比分析,两种传感器的测量精度比没有温度补偿时均大幅度提高,实现了在恶劣的环境下的精确测量。