【摘 要】
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片式元件的应用程度标志着一个国家电子工业的组装水平,但是目前国内生产片式MLC的瓷料多数还靠从日本、美国等国家进口.为了实现高频片式MLC瓷料的国产化,该文首先研究了几
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片式元件的应用程度标志着一个国家电子工业的组装水平,但是目前国内生产片式MLC的瓷料多数还靠从日本、美国等国家进口.为了实现高频片式MLC瓷料的国产化,该文首先研究了几种优良的讥频热补偿材料系统BaO-Nd<,2>O<,3>-TiO<,2>、SrTiO<,3>-CaTiO<,3>的电性能随组成的变化情况.在进行高频热补偿其他五组瓷料的研制中,首先合成了几种钨青铜型化合物.X射线分析表明:五组样品中BZN、BNT、SCT三相混合共存,各相含量随配比不同而变化;BZN家少量固溶,通过分析判定固溶量约为5.5﹪,应用李赫德涅凯法则的计算值与实测值基本吻合.从SEM照片中可看到:样品晶粒细小(0.5~1.5μm)、致密,有明显的层状结构产业.进行能谱(EDX)分析表明,不同区域的元素组成比例有较大差异,在层状结构最为集中的区域,BZN晶相含量明显偏高,表明BZN在三相调制中的确起到了中间相的作用.该研究获得的I型七组瓷料属均高温烧结,性能稳定;均不含Bi、Pb等有害物质;烧结温度1240℃,可与Pd(70)/Ag(30)内电极系统匹配,成本较低.非常适用于工业化生产.
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