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环氧树脂型胶粘剂以其优异的粘结强度、较低的收缩率、良好的电绝缘性、和优异的工艺性能其在工业领域都已到广泛的应用,但其耐热性能差限制了其在高科技领域的应用。因此,如何提高环氧树脂胶粘剂的耐热性成为一个重要的研究方向。本论文通过设计、合成新型环氧树脂与新型固化剂两个途径制备了两种耐高温的环氧胶粘剂体系,并初步采用纳米SiO2对其改性。主要工作包括以下三部分：1、通过两步法合成了杂萘联苯环氧树脂(DHPZ-ER),并与双酚F环氧树脂(双酚F-ER)的共混物为基体树脂,以低分子量聚酰胺(H-4)为固化剂制得胶粘剂体系,研究了该胶粘剂体系的固化动力学,得到固化反应级数为1.154,确定阶段性升温固化工艺为150℃/1h+170℃/2h+190℃/1h,通过红外光谱对反应程度进行了表征。通过三因素三水平正交试验,确定常温与150℃老化24h后的最佳配方分别为双酚F-ER:DHPZ-ER:H-4=6：2：3和双酚F-ER:DHPZ-ER:H-4=4:2:3,胶接工艺为：使用盐酸溶液酸蚀10min,往基体喷涂两次偶联剂KH-560,涂胶次数为两次,二者的剪切强度均大于20MPa。2、通过DSC研究了双酚F环氧树脂/DHPZ-DA体系的固化动力学,得到固化反应级数为0.93,确定固化温度为150℃/1h+170℃/2h+190℃/1h,并研究了该体系的粘接性能和固化物的耐热性能,最佳配方为双酚F环氧树脂：DHPZ-DA为10：4,其剪切强度大于10MPa,Tg大于200℃。为进一步提高体系的粘接性能,使用低分子量聚酰胺作为共固化剂,最优配方为双酚F-ER:DHPZ-DA:H-4=10:3:3,其常温剪切强度与150℃老化24h后的剪切强度均大于24MPa。3、通过正交试验研究偶联剂用量、改性反应温度、反应时间对纳米SiO2的分散性的影响,研究表明,偶联剂使用量为最大影响因素。考察了纳米SiO2的加入对上述两个胶粘剂体系的粘接性能和耐热性能的影响,结果表明,改性后的纳米SiO2对上述两个胶粘剂体系的剪切强度均提高了10%以上,使其分解温度提高15℃以上。