氰酸酯树脂(CE)是一种新型的热固性树脂，它在宽广的温度和频率范围内保持低且稳定的介电常数和介电损耗，同时具有良好的耐热性能和工艺性能，但其韧性较差，材料模量较低，还有待进一步研究改善。本论文采用实验室自制的环氧基笼型倍半硅氧烷(EVOS)对双酚A型氰酸酯和环氧树脂共聚体系进行改性以期提高材料的热性能，机械性能和介电等性能。 首先成功合成出环氧基笼型倍半硅氧烷并对其结构进行了表征。借助红外光谱、广角X射线衍射(XRD)、透射电子显微镜(TEM)、扫描电子显微镜(SEM)、差示扫描量热法(DSC)、热失重分析(TGA)以及力学测试等研究方法，对多组分EVOS及不同配比氰酸酯/环氧树脂复合体系的研究表明：当POSS含量为1wt％时，POSS以分子级水平分布在树脂基体中，固化体系的热性能和机械性能均有所提高，玻璃化转变温度提高了近20℃，而冲击强度和拉伸强度同时得到提高。另外体系的介电性能也有大幅度提高，加入适量POSS后体系的介电常数和介电损耗都明显下降，且在较宽频率范围内保持稳定。但随着POSS含量的提高，部分POSS以游离晶体的形式存在于树脂基体中，所以造成体系的热性能和机械性能有所下降。 在上述研究基础上，在POSS含量为10wt％的复合材料体系中加入1wt％MBS，提高了复合体系的冲击强度和拉伸强度，同时材料的玻璃化转变温度也提高了15℃，而体系的介电性能有小幅下降。