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本文以含硅芳炔树脂为先驱体，采取先驱体浸渍(PIP)的方法制备了C/C-SiC复合材料。首先通过直接炭化T300碳布增强含硅芳炔树脂(PSA)复合材料(T300/PSA)制备了多孔的C/C-SiC预制体，并探究了炭化工艺对所得多孔C/C-SiC预制体性能的影响，结果表明将T300/PSA复合材料在1450℃下炭化6h后，制得的多孔C/C-SiC预制体弯曲强度达到98MPa;然后以含硅芳炔树脂溶液为浸渍剂，浸渍多孔C/C-SiC预制体，经过浸渍、固化、炭化工序4次循环后，得到了致密的C/C-SiC复合材料，其密度为1.57g/cm3，弯曲强度提升至203MPa，层间剪切强度(ILSS)达到18.4MPa;其次，采用相同的炭化工艺制备了单向C/C-SiC预制体，经过三次浸渍循环后，单向C/C-SiC复合材料的密度可达到1.56g/cm3，弯曲强度为338MPa，层间剪切强度为17.4MPa。最后，将C/C-SiC复合材料在2400℃下进行了石墨化处理，表征石墨化C/C-SiC复合材料的结构与性能，结果表明材料的石墨化程度为41％，弯曲强度为166MPa，层间剪切强度为11MPa，导热性及抗热氧化性能提高;C/C-SiC复合材料呈现出更为有序的微观结构，石墨晶粒及β-SiC晶粒的尺寸均有所增大。 为进一步提高含硅芳炔树脂复合材料的力学性能，本文合成了三种结构的叠氮化合物，并制备叠氮化合物改性含氮硅芳炔树脂，通过FT-IR、1H-NMR等手段表征了产物的结构，考察了树脂性能，并以改性树脂为先驱体制备了多孔C/C-SiC预制体，结果表明，树脂复合材料的力学性能有所提升。以改性树脂为先驱体制备了C/C-SiC复合材料，经过四次浸渍后，材料的弯曲强度为104～150MPa。