由负极箔引起的电容器质量问题造成的电子产品损坏则屡有发生。目前电容器市场对负极箔表面铜含量的要求越来越高，对低附着铜负极箔的需求也不断增加。本课题以此为出发点，以国产电子铝箔为研究对象，首次制备获得了高性能低铜负极腐蚀箔，并在实际生产中取得了良好结果。 本文分别研究了用硫酸（磷酸）/双氧水体系和浓硝酸体系去除负极箔表面残留铜的方法及相关的工艺条件，并研究了残留氯的测试方法，以制备高性能电解电容器用负极箔。根据金属铝在不同体系中的腐蚀、缓蚀特性，提出了用浓硝酸去除残留铜的新方法，并对去除效果作了深入研究，最后归纳出了优化的负极箔生产工艺条件。具体工作为：采用国产电子铝箔制备了负极腐蚀箔，研究了负极箔的比容、失重率、残留铜含量、表面形貌、断面形貌和箔的组织性能，综合上述因素对负极箔硝酸清洗工艺中的浓度、时间、温度、添加剂和退火温度等条件进行了优化。用XRD表征了负极箔的织构，并通过与SEM图的对照，对负极腐蚀箔的稳定性进行了研究。研究结果表明，通过优化硝酸浸洗液的浓度、温度和浸洗时间，可以合理控制腐蚀箔表面的钝化和硝酸的侵蚀过程，并使箔表面铜含量附着铜含量得以降低至5mg/m2以下。