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碳化硅陶瓷材料具有高强度、高硬度、高温抗氧化性、耐磨性、耐腐蚀性等优异的性能,作为高温结构材料,在航空航天、核能工程、汽车工业、石油化工等领域发挥着重要作用。先驱体转化法制备碳化硅陶瓷逐渐成为最广泛的制备方法,而先驱体的交联固化则是先驱体转化法中不可或缺的部分。传统热交联和辐射交联方式存在温度高、时间长、成本高等不足,限制了先驱体在碳化硅陶瓷材料中的应用。因此,本文采用引发剂交联方式,实现了先驱体的低温快速交联固化,并对其在多孔碳化硅陶瓷材料中的应用做了初步探讨。本文使用过氧化苯甲酸叔丁酯(TBPB)作为引发剂,在液态超支化聚碳硅烷(LHBPCS)添加1 wt%含量的TBPB,在80°C下保温2 h即可交联固化。结合FTIR、~1H NMR、DSC、流变性能、TG、XRD、元素分析、SEM等分析手段,研究LHBPCS的引发剂交联固化机理,并对陶瓷产物的陶瓷产率、结晶行为和元素组成等进行了探究。发现交联机理为TBPB加热过程中均裂产生自由基,自由基引发LHBPCS侧链上烯丙基聚合,分子链不断增长,实现LHBPCS交联固化。添加TBPB交联固化后的LHBPCS有效地抑制了裂解过程中低分子量小分子的挥发,在惰性气体氛围下1000°C的陶瓷产率为79.0%,比传统热固化交联的LHBPCS的陶瓷产率高12.6%,陶瓷产率显著提高。裂解产物为近化学计量比1的SiC陶瓷,氧元素含量非常低,并且致密无大气孔。以PAN-PMMA膨胀微球为造孔剂,成功制备出多孔SiC陶瓷。使用FTIR、TG、XRD、元素分析、SEM、热导率测试等分析手段,对多孔SiC陶瓷的微观形貌、密度、孔隙率、热导率等性质进行了研究。发现PAN-PMMA膨胀微球与LHBPCS混合后的最佳膨胀温度为120°C,引发剂TBPB最佳添加含量为0.2 wt%,膨胀倍率达~10倍。制备的多孔SiC陶瓷气孔分布均匀,孔径为20±10μm,具有较高的孔隙率和较低的密度。随着微球添加含量的增加,多孔陶瓷密度逐渐降低,孔隙率逐渐升高。制备的多孔陶瓷具有较低的热导率,室温热导率仅有0.053 W/(m·K),且随温度升高而增加,但增加幅度不大。