电子元件的电极多以金、银等贵金属为原料,但近年来贵金属的价格随着世界政治经济形势的波动而暴涨,因此从经济角度考虑,用贱金属代替贵金属来制作电极成为了人们努力的目标。由于铜具有优良的导电、导热性能,且其价格远低于贵金属金和银,因而逐渐成了人们研究的热点。铜浆在很多领域逐渐取代银浆等贵金属浆料是未来发展的必然趋势,而铜粉作为铜浆的主要成分,制备出符合铜导体浆料应用的超细铜粉是制备铜浆的关键步骤;本文主要阐述了超细铜粉的制备机理,同时通过对微电子工业铜粉关键技术的研究,解决影响铜粉及铜浆性能的关键性问题,制备出适用于铜浆的超细铜粉。导电铜浆成膜后的高导电率和致密性等关键技术指标都是由超细铜粉的性能决定的,而超细铜粉本身的形貌结构、粒度分布等决定了其综合性能。根据导电铜浆对超细铜粉性能的要求,要求制备出的超细铜粉形貌满足球形或类球形,粒度范围控制在1～3um之间且分布相对比较集中,同时达到高密度要求。本论文主要研究了超细铜粉的形成机理以及适用于铜导体浆料用的超细铜粉的制备工艺和性能的研究,并探讨了玻璃粉、有机载体等铜浆组成成分的制备工艺及配方,得到以下结论:(1)通过对液相法制备超细铜粉的机理进行研究,从而得出超细铜粉的最大理论密度为6.643g/cm3;同时通过粉体形成过程中的形貌、粒度控制机理得出制备高密度球形铜粉的最佳制备工艺。(2)通过比较抗坏血酸还原、硼氢化钾还原以及水合肼分步还原3种方法制备超细铜粉的工艺和性能研究,选择并确定了铜导体浆料用高密度球形铜粉的制备方法。(3)通过工艺的优化实验,得到最佳工艺条件为:反应物浓度分别为硫酸铜1.4mol/L;氢氧化钠8.6mol/L;预还原剂葡萄糖1.2mol/L;分步添加的水合肼的比例为5:4,第一步添加温度为50℃,第二步添加温度为60℃;分散剂聚乙烯吡咯烷酮少量,且其最佳添加方式为预还原之前以及第二次添加水合肼之前同时添加;研究表明:反应温度、还原剂、还原剂浓度、分散剂以及反应物的添加方式都是影响超细铜粉性能的关键因素。(4)球形度越好的氧化亚铜所生成的铜粉球形度越好,且粒度越小密度越大;反应体系温度设为50、60℃时粉体形貌较好且密度很大;真空冷冻干燥所制得的铜粉分散性最好。(5)铜膜各项性能测试结果:附着力为19N/mm2,方阻为0.9mΩ//□,可焊性和耐焊性都表现良好,达到微电子工业用导电浆料的要求。