导热硅橡胶具有散热、减震等作用，在机械工程、电子信息、电磁屏蔽等领域具有广泛的应用，尤其是作为电子元器件的散热垫片来使用。对电子元器件来说，导热硅橡胶垫片柔韧的性能使其能够紧密的贴合在电子元器件与机器外壳或散热片之间，起到很好的导热和散热的作用。本文选用了碳化硅、氮化硼等为导热填料来制备导热硅橡胶，从偶联剂、改性方法、多种粒度导热填料相互配合、填料用量等出发来提高导热硅橡胶的导热性能。通过对其SEM、硬度、拉伸强度、扯断伸长率、导热系数等的测定，分析导热填料在硅橡胶基体中的分散性、填料与硅橡胶基体的界面结合以及对硅橡胶制品力学性能、导热性能的影响。结果显示：石墨、碳化硅、氮化硼等导热填料的加入明显的改善了硅橡胶的导热性，导热系数分别从0.236W/(m·K)提高到了0.403W/(m·K)、0.41W/(m·K)、0.782W/(m·K)，力学性能也得到了改善。偶联剂的加入，导热填料填充型硅橡胶的导热系数及力学性能有了很大的提高。与方法A相比，使用方法B对碳化硅进行改性，硅橡胶的导热系数提高较大，达到了0.448W/(m·K)。使用三种粒度的碳化硅相互配合制备的硅橡胶的导热率提高到了0.524W/(m·K)，但力学性能有所下降。氮化硼的用量为30份时综合性能较优，拉伸强度为2.761MPa，硬度为37.3，导热系数为0.647W/(m·K)。