TiC-Ni 金属陶瓷具有较高的硬度、耐磨性、韧性，以及优异的抗蠕变性能和良好的电磁性能，是工业应用中非常有前景的一种材料。常规钎料连接TiC-Ni金属陶瓷时存在润湿性差或易生成脆性相等问题，而含有挥发元素 Zn的Ag-Cu-Zn钎料对TiC-Ni金属陶瓷具有良好的润湿性。本课题研究了Zn挥发促进 Ag-Cu-Zn 对 TiC-Ni 金属陶瓷润湿的机理。此外，建立了 Zn 挥发的动力学模型，计算了Zn挥发形成的蒸气反冲力，并评价了其对铺展的影响。　　本文研究了Zn挥发对Ag-Cu-Zn/TiC-Ni金属陶瓷界面结构的影响。结果表明，以20℃/min加热至810℃并保温10min时，真空条件下Ag-Cu-25Zn/TiC-Ni金属陶瓷界面生成了连续的(Cu,Ni)固溶体层。随着 Zn 含量的增加，Ag-Cu-Zn钎料对TiC-Ni金属陶瓷中Ni基体的溶解增强，界面处形成的(Cu,Ni)固溶体数量增多。随着温度升高，Ag-Cu-25Zn/TiC-Ni 金属陶瓷界面处(Cu,Ni)固溶体不断向液体钎料中溶解，由层状逐渐转变为锯齿状。随着保温时间的延长，Ag-Cu-25Zn/TiC-Ni 金属陶瓷界面处(Cu,Ni)固溶体层不断增厚。随着加热速率的提高，Ag-Cu-25Zn/TiC-Ni 界面处形成的(Cu,Ni)固溶体的数量逐渐减少，逐渐由层状转变为断续分布。　　通过设计不同的钎焊体系，探讨了钎料/金属陶瓷界面固溶体的形成及分布形态对 TiC-Ni 金属陶瓷与金属合金连接性能的影响。采用 Ag-Cu-25Zn 钎焊TiC-Ni金属陶瓷和Invar时，Zn挥发速率变慢，导致TiC-Ni金属陶瓷侧反应层中富Ag。随着温度升高，TiC-Ni金属陶瓷中形成的(Ag)固溶体明显增多，金属陶瓷侧的(Cu,Ni)固溶体由层状向断续状转变。TiC-Ni 金属陶瓷与钎料界面处(Cu,Ni)固溶体的形成改善金属陶瓷与钎料的粘附强度。910℃保温10min时，溶解区和界面反应层区由少量(Ag)、大量块状(Cu,Ni)及 TiC 颗粒组成，此时接头的抗剪强度达到最大值，为 161MPa。采用 Ag-Cu-Ni-Li 钎料钎焊 TiC-Ni 金属陶瓷与GH3128时，在两侧母材界面均形成了(Cu,Ni)层。TiC-Ni金属陶瓷侧(Cu,Ni)层以树枝状向钎料中长大，有利于实现TiC-Ni金属陶瓷与钎料之间的界面粘附。在880℃保温10min时，TiC-Ni金属陶瓷侧生成了平均厚度约为15μm的树枝状(Cu,Ni)层，此时接头抗剪强度达到最大值204MPa。　　研究了 Zn 挥发对 Ag-Cu-Zn 钎料对 TiC-Ni 金属陶瓷润湿的影响。结果表明，由于蒸气反冲力的作用，钎料在TiC-Ni金属陶瓷表面以钝角铺展。此外，Ag-Cu-Zn钎料中Zn的存在促进了Ni向钎料的溶解，而真空中Zn的挥发导致了金属陶瓷侧的(Cu,Ni)层析出，最终促使Ag-Cu-Zn钎料在TiC-Ni金属陶瓷表面由不润湿向润湿转变。加热温度、Zn 含量、加热速率、气氛等参数均与 Zn挥发有关，进而影响钎料对 TiC-Ni 金属陶瓷的润湿性。Zn 挥发完全后，继续升高温度，Ag-Cu-25Zn 钎料在 TiC-Ni 金属陶瓷表面的平衡润湿角不再发生变化。随着Zn含量增加，Ag-Cu-Zn钎料在TiC-Ni金属陶瓷表面平衡润湿角先减小后增大。Zn含量为25%时，Ag-Cu-Zn钎料在TiC-Ni金属陶瓷表面平衡润湿角最小，为19.9°。随着加热速率增大，Ag-Cu-25Zn钎料在TiC-Ni金属陶瓷表面平衡润湿角不断增大。在氩气环境中，Ag-Cu-25Zn 钎料在 TiC-Ni 金属陶瓷表面平衡润湿角明显增大。　　建立了 Zn 挥发的动力学模型，并对其进行了修正，计算得到了Ag-Cu-25Zn对TiC-Ni金属陶瓷润湿时Zn挥发的动力学参数（挥发速率、蒸气速度和蒸气反冲力），并建立了液体铺展速度和蒸气反冲力之间的关系。结果表明随着时间延长，Ag-Cu-Zn 钎料中 Zn的挥发速率先增大，后减小。195s时，Zn 挥发速率最快，为 246.4g·m-2·s-1。随着时间延长，Zn 蒸气速度不断增大。当时间为410s时，Zn蒸气速度最大，为318.4m/s。随着时间延长，Zn挥发产生的蒸气反冲力呈现先增大，后减小的规律。195s时，蒸气反冲力达到最大值，为 76Pa。液滴铺展速度随着蒸气反冲力的增大而增大，随着固-液界面的铺展阻力的增大而减小。蒸气反冲力和三相线附近液体对固体的铺展阻力，使 Ag-Cu-Zn 钎料在 TiC-Ni 金属陶瓷表面铺展速率呈现先增大，后减小的趋势。