高能球磨与化学镀技术制备新型AgC<,5>电接触材料

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该文通过高能球磨技术,制备了一维纳米石墨粉.利用化学镀技术,在粗石墨、球磨纳米石墨粉上包覆银后,得到了表面活性较高的纳米晶包覆粉体,经压制、烧结、复压工艺制备了AgC<,5>触点材料.与机械混粉工艺相比,包覆工艺中银和石墨的结合界面为物理结合界面,而机械混粉中结合界面为机械结合界面.化学镀包覆制粉新工艺明显改善了银和石墨的之间的界面结合状态,在一定程度上改善了银对石墨的润湿性,消除了成分偏聚和组织不均匀性,因而提高了材料的机械物理性能.对于球磨纳米石墨粉的包覆工艺而言,球磨纳米石墨的引入,使镀银的非均匀形核核心大量增加,制备得到了晶粒度为50nm的包覆粉.这种纳米晶包覆粉具有更好的烧结活性、改善的物理结合界面,因此,制备了接近完全致密、纳米石墨弥散分布与组织更加均匀的AgC<,5>触点材料.结果表明:球磨10h纳米石墨采用包覆工艺制备的AgC<,5>材料具有更优异的机械物理性能和电性能.
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