本文以木薯淀粉为原料,以六偏磷酸钠（sodium hexametaphosphate,SHMP）为改性剂对木薯淀粉进行耐水性改性,甘油和细菌纤维素（Bacterial cellulose,BC）分别作为塑化剂和补强剂来制备热塑性淀粉（thermoplastic starch,IPS）。在TPS₁₀₀BC_0.02中混入少量生物降解高分子聚乳酸（polylactic acid,PLA）,制备TPS₁₀₀BC_0.02SHMP_x和(TPS₁₀₀BC_0.02SHMP_x)₇₅PLA₂₅系列淀粉基可生物降解复合材料。TPS₁₀₀BC_0.02SHMP_x和（TPS 100BC0.02SHMP_x）₇₅PLA₂₅系列样品的起始拉伸强度（σ_f）和起始抗冲击强度（I_s）随SHMP含量达到10组分（per hundred parts of TPS resin,PHR）时达到同系列样品中最大值,而起始含水率和起始断裂伸长率（εf）达到同系列样品中的最小值。在200C/50%相对湿度（Relative humidity,RH）条件下放置168天后,(TPS₁₀₀BC_0.02SHMP10)₇₅PLA₂₅样品的σ_f,I_s和εf数值仍分别保持在12.7MPa,0.5 KJ/m2and 14.3%,此数值对应于其起始σ_f,I_s和εf数值的4%,31%和3.1倍;是放置同样条件下TPS100B0.02样品σ_f和I数值的64和10倍,εf数值的25%。TPS₁₀₀BC_0.02SHMP_x和(TPS₁₀₀BC_0.02SHMP_x)₇₅PLA₂₅系列样品的红外光谱图上出现对应于磷酯基P-O-C官能基团之特征吸收峰,而几乎完全消失的P-O-P伸缩振动,P-O弯曲振动,P-O伸缩振动和P=O伸缩振动之特征吸收峰,说明六偏磷酸钠分子上的磷酸根在与淀粉反应过程中,与淀粉分子上-OH官能基团进行酯化反应。(TPS₁₀₀BC_0.02)₇₅PLA₂₅样品断面上可清晰的看到分散于TPS₁₀₀BC_0.02中的PLA颗粒,而(TPS₁₀₀BC_0.02SHMP_x)₇₅PLA₂₅样品的断面出现较少的PLA分散颗粒,此现象说明经六偏磷酸钠改性的TPS₁₀₀BC_0.02SHMP_x与PLA分子间有较好的相容性。在200C/50%RH条件下放置7天后,TPS和TPS₁₀₀BC_0.02样品的WAXD和热分析图谱上就已分别出现VH型淀粉衍射峰和熔融吸热峰。而TPS₁₀₀BC_0.02SHMP_x和(TPS₁₀₀BC_0.02SHMP_x)₇₅PLA₂₅样品在20℃/50%RH条件放置少于28天的WAXD和热分析图谱上均未出现任何熔融吸热峰和VH型淀粉衍射峰。对比于TPS₁₀₀BC_0.02SHMP_x系列样品,(TPS₁₀₀BC_0.02SHMP_x)₇₅PLA₂₅样品在20℃/50%RH条件放置不同时间,其DSC图谱上均未发现任何新的熔融吸热峰。本文针对经六偏磷酸钠改性淀粉制备的TPS₁₀₀BC_0.02SHMP_x和（IPS100BC0.02SHMP_x）₇₅PLA₂₅系列淀粉基可降解复合材料的耐水性和强度保留率进行讨论。