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Sn0.3Ag0.7Cu作为一种新型的低银钎料越来越受到重视,特别是在波峰焊电子组装的应用方面,其较低的银含量避免了大量Ag3Sn的出现,而且价格较为低廉。但是Sn0.3Ag0.7Cu钎料较高的含锡量和回流温度,使得在回流和服役过程中焊料-焊盘间形成的金属间化合物(IMC)过厚,焊点容易出现热断裂、晶须搭接短路、焊料外引线孔洞等一系列可靠性问题。另一方面,在电子元器件的制造和服役过程中要承受温度变化、振动、机械应力和热应力的冲击,而且焊点金属间化合物(IMC)的过度生长、焊接的缺陷等原因,常常造成焊点的失效。可见PCBA焊点的完整性是影响电子产品可靠性的一个关键因素。基于这些问题,本文设计了Sn0.3Ag0.7Cu钎料与四种常用的(涂)镀层PCB板(HASL、OSP、电镀Ni/Au、ENIG)回流焊后的可靠性试验,从回流次数、高低温老化时效、温度冲击的几个方面来评价样品的可靠性,测量了金属间化合物的厚度,并对焊盘剪切强度进行研究。试验结果表明:随着回流温度和回流时间的增加,金属间化合物η-Cu6Sn5相的形貌由贝状向板条状转变,并可观察到η相溶入焊点内部,界面IMC的生长符合幂指数生长规律,回流次数对焊点剪切强度的影响为先增后减,断裂模式从纯剪切断裂向微孔聚集断裂再到局部脆断转变;随着时效的进行,OSP界面由扇贝状向平面状转变,且在125℃、165℃时有Cu3Sn生成;ENIG界面为块状的(Cu,Ni)6Sn5和针状的(Ni,Cu)3Sn4混合物,Ni层随时效时间的增加而减薄,IMC的厚度与时效时间的平方根呈线性关系;四种(涂)镀层焊盘IMC厚度随温度冲击的进行小幅度增加,OSP的界面最厚,其次是电镀Ni/Au,最薄的是ENIG,剪切强度随温度冲击的进行呈下降趋势,HASL下降幅度最大,OSP次之,ENIG最小。时效和温度冲击过程中,HASL与OSP界面并未发现孔洞生成,电镀Ni/Au与ENIG界面发现大量柯肯达尔孔洞。