环氧树脂(EP)是一类非常重要的聚合物材料,但是常规环氧树脂的耐热性不足。近年来,随着微电子行业的快速发展和对环境的日益关注,电子设备的小型化和无铅焊料在电子领域的应用已成为必然,因此,人们对于环氧树脂的耐热性提出了更高的要求,针对这种形势,我们对几种不同结构的耐高温环氧树脂的粘接及热老化性能进行了研究和对比。在本文中,研究了在相同的固化工艺下使用4,4-二氨基二苯砜(DDS)作为固化剂制备的几种高温环氧树脂体系的性能,并探讨了其应用于覆铜板的可能性。通过动态流变学和差示扫描量热法(DSC)研究固化行为。通过动态热力学分析(DMA)、热力学分析(TMA)和热重分析(TGA)研究了固化后树脂的热性能。还研究了其剥离性能,机械性能和吸湿特性。此外,我们对这些树脂体系分别进行了180 ~oC,200 ~oC、215 ~oC下的热老化处理,对老化后的机械性能和热性能进行了分析,结合热重—红外联用(TGA-FTIR)测试,我们得到了几种树脂体系的热老化特性。结果表明,传统的双酚A二缩水甘油醚型环氧树脂(DGEBA)拥有较好的机械性能,但耐热性不足,无法在较高温度下长时间使用。萘基环氧树脂(EPBN)和双官能Cardo环氧树脂(BFCE)的耐热性较好,但加工性能和粘接性能可能不符合应用要求。联苯酚醛型环氧树脂(BPNE)在各个方面的性能较为均衡,可以在高温下长期稳定的工作,适用于高温胶黏剂。