信息技术的高速发展对电子元件的尺寸和性能提出了更高的要求。电子基板材料必须具有更低的介电常数和介电损耗等性能以满足发展的要求，本文研究了两种低介电常数电子基板材料：电子玻璃纤维和低温共烧陶瓷基板。 作为电路基板的组成部分，电子玻璃纤维应具有尽可能低的介电常数和介电损耗。为了达到工业生产，同时必须具有优良的热学性质。然而实际情况往往是电学性质和热学性质相互制约。为了解决这一矛盾，本实验设计了六组共计20个玻璃组成，采用铂金坩埚1600℃/6小时熔制玻璃，测定了玻璃的介电常数、介电损耗、电阻率、热膨胀系数、软化温度和分相析晶性能等。研究结果表明：降低玻璃中Al2O3含量，同时适当调整B2O3、TiO2、CaO、MgO或CaF2的比例，可以较好地兼顾玻璃的介电性能，并使玻璃的工艺参数满足工业生产的要求。 本文另一部分研究了用于低温共烧陶瓷基板的CaO-B2O3-SiO2系统微晶玻璃。与堇青石为主晶相的MgO-Al2O3-SiO2系统相比，CaO-B2O3-SiO2具有更低的烧结温度。本实验共设计了五个LDK玻璃配方，测定了玻璃的介电常数、介电损耗、半球点以及分相析晶行为等。并运用差热分析(DTA)和X射线衍射(XRD)等手段研究了组成对玻璃析晶动力学的影响。研究结果表明：CaO-B2O3-SiO2系统微晶玻璃是一种很有潜力的低温共烧陶瓷基板材料。