21世纪,微电子技术仍然是信息产业的主要技术支撑之一,引线键合设备是微电子器件制造业的重要工具。金丝球焊机是半导体封装设备的重要设备之一。送丝系统是金丝球焊机的重要组成子系统,丝线传输的阻力控制和张紧力控制是金丝球焊机送丝系统的关键技术之一,其对键合质量有着重要的影响。本课题来源于国家973计划:高性能电子产品设计制造精微化数字化新原理和新方法。主要研究内容是对全自动金丝球焊机快速送丝系统关键技术进行研究。首先,根据球键合工艺过程和系统的技术要求,设计了由气体导轨和真空张紧装置组成的低摩擦系统实现了金线低阻传输;建立了金线在气体导轨和真空张紧装置内受力模型,找出二者的控制参数与其对金线的作用力的关系。其次,根据低摩擦系统关键部件(气体导轨和真空张紧装置)的模型,结合球键合工艺过程,分2个状态对送丝系统进行受力分析。最后,设计了送丝系统的机构、气动控制系统及电气控制系统;并进行实验验证了金线在气体导轨和真空张紧装置内受力模型的可靠性;进行送丝系统整体实验研究,试验结果达到设计所要求的低摩擦力和快速性要求。