荧光粉转换LED（pc-LED）目前是工业生产上应用范围最广的白光LED的获取方案,pc-LED有着流明效率高、生产成本较低、工艺较为成熟等优点。荧光粉作为荧光粉转换白光LED中的重要组成环节,其温度的升高,会降低pc-LED 中荧光粉或荧光粉/硅胶混合物的转换效率和量子效率,也可能导致封装材料氧化泛黄,并缩短器件寿命。这些不仅会导致LED的发光效率降低,还会影响其光色品质,如引起色坐标漂移等。因此,精确、快速地确定pc-LED工作过程中荧光粉或荧光粉/硅胶混合物的温度并研究温度对荧光粉/硅胶混合物的光学性能影响等问题变得越来越重要,这也有利于进一步研究pc-LED的光学和热学性质。常用于LED等半导体发光器件的温度测量的相关技术可主要分为三类:接触式、半接触式和非接触式。接触式测量技术,就是以直接物理接触的方式来测量LED器件的表面温度。这种方法由于是直接接触芯片表面,比较容易破坏LED器件,且不适用于已封装好的LED器件。半接触式测量技术,大多是引入一些温度敏感材料,来进行测温,这种方式容易受到该温度敏感材料的干扰,影响测量结果。非接触式测量技术,是一种间接的测量方法,通过测量LED器件的某些温度敏感参数,来进行温度的计算,这种方法具有不破坏器件的结构,测量比较快速等优点。论文主要工作包括以下几个方面:1、提出了一种非接触式的测温方法,即分区归一化发射功率（DNEP）测温方法。通过将荧光粉发射光谱进行分区、归一化、积分处理,寻找最佳的温度敏感参数。利用该温度敏感参数的线性温度依赖性,对封装好的pc-LED样品表面荧光粉温度进行测试,并将测试结果与微型热电偶以及LED芯片温度进行对比,证明了本测试方案的可行性与可靠性并解释了产生误差的原因。我们相信,DNEP测温方法能够成为进一步研究pc-LED中的光学和热特性的有用工具。2、进行LED荧光粉表面温度的二维分布测试。在DNEP测温方法的基础上,结合显微高光谱成像技术,对测温方案进行了改进和升级,初步实现了 LED荧光粉表面温度的二维分布测试,并将测温结果和DNEP法与热电偶法的测温结果进行对比。同时还对荧光粉/硅胶混合物的微观变温光热特性进行了探究。本项工作的优点包括以下几个方面:（1）DNEP测温方法为非接触式测量,不受LED器件封装影响。（2）装置搭建简单易操作,适合快速在线测试。（3）可结合显微高光谱成像技术实现微观尺度下荧光粉表面温度的二维分布测试。相信这种检测方式将引起照明和显示领域业界和学术界的极大兴趣。