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本论文采用化学合成-蒸发结晶法制备了 Mo-20Cu复合粉末,在试验中将四钼酸铵和硝酸铜粉末配置成溶液,在蒸发结晶器中通过优化工艺参数制备出钼铜复合前驱体粉末。再将前驱体通过干燥、煅烧、还原完成钼铜复合粉体的制备。研究了蒸发结晶工艺对钼铜前驱体的物相、形貌和粒度大小的影响规律。此外探讨了热压烧结和H2气氛无压烧结对钼铜复合材料组织和性能的影响。蒸发结晶工艺研究结果表明:硝酸铜溶液pH值对钼铜前驱体的物相组成和形貌有很大影响,搅拌速率和加热功率对前驱体物相没有影响,但对粉体形貌影响较大。随着加热功率的增加,前驱体颗粒增大且形貌变得无规则生长,搅拌速率的增大会导致颗粒细化,粉体出现团聚现象。综合考虑,pH值为3,搅拌速率为500r/min,加热功率为0.3kw时制备出的前驱体粉末颗粒形貌规则,大小分布均匀,呈棒条状分布,前驱体物相除了(NH4)2Cu(MoO4)2,CuMoO4N0.42H1.26.2.4H2O 外,还有少量的(NH4)4MOSO26。前驱体在500℃煅烧后粉末由CuMoO4和Mo03组成,分别在500℃和900℃下H2气氛下二段还原后得到平均粒度为300mm的超细Mo-Cu复合粉末,并且钼铜两相分布均匀,在结构上呈“包覆型”粉末,该粉末具有良好的烧结性能。将制备出的复合粉末采用热压烧结和H2气氛无压烧结。随着烧结温度的增大,液相铜数量增多,组织中铜网的连续性较好,,晶粒尺寸也随之增大。1100℃热压烧结3.5h,复合材料的密度,硬度,抗弯强度,压缩屈服强度达到最好分别为:95.7%,235.7HV,816MPa,770MPa。在1350℃ H2气氛无压烧结2h,复合材料的密度,硬度,抗弯强度,压缩屈服强度达到最好分别为92.87%,198.5HV,964MPa,482MPa。在这两种烧结方式中,材料导电性相差不大,分别为18.72MS/m和17.9MS/m。但是在相同烧结工艺下加入0.7%Fe,烧结体组织和性能均有所改善,因为Fe和Mo形成固溶体,固溶强化引起材料强度增大。硬度、抗弯强度和压缩强度分别为223.5HV,1074MPa,614MPa,但是Fe的加入使Mo和Cu电子散射产生的电阻增大,从而导致电导率下降为16.5MS/m。