建筑垃圾资源化利用的碳排放及核算方法研究

来源 :北京交通大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liushuaimin
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钎焊工艺是将陶瓷外壳需要的零件进行组装,然后通过气氛炉将零件与陶瓷体焊接为一个整体的一种工艺,在陶瓷封装外壳生产中,钎焊前零件装配是关键工艺。封装用外壳元件自身具有结构复杂和精度要求高的特点,因此现阶段国内的装配工艺生产还采取大量人工来进行作业,如何实现高精度装配及定位是解决从人工装配到自动化设备装配转变的关键。通过对模具定位、零件尺寸波动与定位问题进行研究,解决了陶瓷外壳自动化装配过程中识别困难
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红外激光探测器陶瓷封装外壳,替代常规金属封装外壳,实现高真空度工作环境下,大尺寸金属结构件与陶瓷的匹配性和高腔体/体积比的PGA陶瓷外壳结构。通过法兰低应力结构设计及焊接工艺仿真与验证,研究了金属结构件与陶瓷的匹配性,通过模拟不同热膨胀系数金属结构件与陶瓷的焊接过程,结合氧化铝陶瓷外壳的材料特性和该类外壳结构特点,找到陶瓷容易开裂的薄弱位置。根据不同金属材料热膨胀系数,最终实现降低陶瓷内部残余应力
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目的 :全面检索、汇总并分析化疗相关性恶心呕吐(CINV)风险评估的证据。方法 :计算机检索临床决策网站、指南网站、专业协会网站、循证文献资源库以及原始文献数据库中有关国内外CINV风险评估的临床决策、指南、专家共识、证据总结、系统评价等,并对符合纳入标准的文献进行方法学质量评价,结合专业判断、临床情境提取证据并进行汇总。结果 :共纳入22篇文献,其中临床决策5篇,指南8篇,专家共识4篇,系统评价
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基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺,介绍了一款封装尺寸为7 mm×7 mm×1.2 mm的四侧无引线扁平陶瓷(CQFN)型外壳,以满足毫米波微波器件封装的小型化需求。就如何解决陶瓷外壳高频信号传输时电磁泄漏问题,利用仿真软件分别从信号传输的不同方向对屏蔽地孔作了设计与优化。通过仿真对比,对不同区域的地孔与电磁信号的屏蔽关系进行了论述和总结。结果显示,外壳传输端口可覆盖0.1 GHz~40 GHz的宽
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针对某型号陶瓷封装DC-DC电源稳压器手动搪锡过程中的瓷裂现象,通过失效分析发现其失效原因为300℃搪锡条件下陶瓷局部热应力过大。通过有限元分析,发现塘锡前增加预热工艺可将陶瓷局部应力降低到安全范围。采用预热方案(140℃预热,烙铁温度设置为260℃)对该陶瓷封装产品进行验证,搪锡后无瓷裂现象,且产品满足200次温循(-65℃~150℃)、10000 g恒定加速度的可靠性要求,解决了300℃手动搪
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本文以季戊四醇-四-3-巯基丙酸酯(PTMP)作为链转移剂,甲基丙烯酸(MAA)为单体,采用自由基聚合合成硫醚端基聚合物PTMP-PMAA。再以此聚合物作为配体,Ag NO3作为金属前驱体,在紫外光的辐照下合成了金属银纳米团簇(Ag NCs),并对制备的金属纳米团簇进行一系列合成优化以及表征。结果表明,所制备的Ag NCs的最佳激发波长为330 nm,最佳发射波长为625 nm,荧光量子效率为6.
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研究目的:在青少年足球运动中,按照球员的出生历年龄将运动员分成不同的年龄组别是常用方法,主要目的是使青少年的身体发育和认知变化适合其年龄特点,给予青少年球员同等的竞争和发展的机会。然而,如此以来同一组别的球员就会面临近12个月的实足年龄差异,相对年龄较大的球员随着年龄的增长始终拥有身体和认知等方面的优势,进而对青少年球员的精英选材造成"成熟"困扰。这一现象被称为相对年龄效应(relative ag
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为有效控制大型公共建筑各阶段碳排放量,本文基于LCA模型及PKPM-CES建筑碳排放设计分析软件,采用碳排放因子法,对某大型博览馆项目全生命周期的碳排放量进行了核算。提取核算结果中碳排放集中阶段的各影响因素,分析其敏感性与影响程度并对比项目优化前后的碳排放量,验证其满足规范要求的碳排放指标后,提出此类建筑LCA理念下相对高效的减碳技术。
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基于陶瓷四边无引线(CQFN)封装结构,采用有限元仿真方法,针对实际外壳建立了三维有限元模型,对焊点在温度循环试验中的应力应变分布开展了研究,重点分析了印刷电路板(PCB)厚度、外壳尺寸大小、引出端形式和温度变动范围等对焊点的影响规律。采用Anand本构模型对铅锡焊点的粘塑性进行了表征,同时利用Coffin-Manson方程对CQFN封装结构在温度循环载荷作用下的热循环疲劳寿命进行了计算。研究表明
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