先进树脂基复合材料(Advanced Polymeric Composite,APC)以其轻质、高比强、高比模、耐高温和极强的材料-性能可设计性而成为发展迅猛的高技术材料之一。基体树脂是决定复合材料性能优劣的一个关键因素。双马来酰亚胺(BMI)树脂既有聚酰亚胺(PI)的耐高温、耐辐射、耐湿热等多种优良特性,又有类似于环氧树脂(EP)的易加工性能,在许多方面满足了APC的要求,国外对其需求正以每年15%的速度增长。但是,未改性的BMI存在着熔点高、溶解性差、成型温度高、固化物脆性大等缺点,其中韧性差是阻碍BMI发展和应用的关键,因此增韧改性是BMI改性的前沿课题。作为APC基体树脂,不仅要有优良的机械性能(尤其是断裂韧性)、耐热、耐湿热、耐老化、耐腐蚀等,而且还要有优良的加工性。但现有树脂存在的主要问题是不能将高温性能、耐湿热性、韧性及加工性有机地统一起来。聚硅氧烷是一类具有突出耐热性、韧性和介电性能的聚合物,有望成为热固性树脂优良的增韧剂,但是聚硅氧烷的粘度大、与BMI的相容性差,使得增韧效果一直难以发挥。超支化聚合物是一类结构规整性低、质量分布宽,末端聚集大量活性官能团的化合物,具有结构和性能独特、聚合条件简单的特点,已成为近年来高分子材料领域研究的一个热点。超支化聚合物已用于环氧树脂的增韧改性,但是尚未有关于超支化聚合物用于BMI改性的研究报道。BMI的增韧改性的重点之一是必须兼顾BMI耐热性以及介电性能等,因此超支化聚合物是否能够在保证BMI突出耐热性以及优异介电性能的基础上实现BMI的增韧改性是一个值得探究的科学问题,这也正是本文的研究目的。我们选取了较为常见的、含不同活性端基、与BMI有不同反应机理的硅氧烷,分别是端基为环氧基团的γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560),端基为活性双键的γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570),以及端基为氨基的γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550),分别经水解合成了三种端基为不同活性基团的超支化聚硅氧烷(HBPSi),以期不仅集成超支化聚合物和聚硅氧烷的特点,而且通过活性端基解决聚硅氧烷和BMI的相容性问题。在此基础上,探索了HBPSi改性BMI树脂的制备方法,全面评价了BMI改性体系的结构与性能。实验数据证明,HBPSi的加入能显著提高体系的冲击强度、耐热性能等,使体系的综合性能有较大幅度的提高。