金属卤化物灯作为第三代光源,具有显色性佳,高发光效率、长寿命等优点。随着金属卤化物灯的发展,人们迫切地需要更为方便有效的测试手段以鉴别金卤灯内在品质的优劣。金属卤化物灯再启动特性的一系列参数(包括管压降、再启动电压尖峰、再启动电压、最低灯电压等)是金卤灯内杂质程度、电极结构等灯内在品质的综合反映。作者在深入分析金卤灯启动再启动机理的基础上,重点研究了金卤灯再启动特性测试技术。 文章首先介绍了金属卤化物灯的主要特点、应用及研究概况,并介绍了金卤灯电参数测试的基本理论；研究了金卤灯的启动机理、配套电路,以及二者间的关系；阐述了金卤灯再启动特性机理与再启动特性测试的主要参数。 文章随后重点介绍了专用的金属卤化物灯再启动测试系统,并对其硬件、软件的关键性技术进行了详细分析。硬件上,重点介绍了接口板电路：针对系统中模块间可能存在干扰的问题,研究了模拟信号隔离的方法,最终验证了光电耦合器隔离法和仪表运放隔离法在接口电路中的可行性；将电流互感开关的概念引入接口电路中,提高了灯启动后最低灯电压测量的可靠性。软件上,分析了系统初始化、数据采样、数据动态显示、数据计算与处理、数据存储等各模块的实现方法。 文章最后利用再启动测试系统对150瓦金卤灯进行了实测,分析了测试结果,对系统做出了评价总结。