随着MEMS系统的复杂度和集成度不断提高，微装配技术的应用日益广泛。本文开发了一种基于MEMS的模块化微装配平台研究，并对其中关键的厚胶和金属材料的三维微加工技术进行了研究。 论文提出并加工实现了一种基于MEMS的三维微装配平台，使用MEMS工艺加工微夹具，利用表面张力，通过多级对准，实现三维方向的高精度装配。 围绕这一微装配平台，论文首先研究了厚胶与金属材料三维加工工艺：研究了SU-8、AZ4620厚胶光刻工艺，确定了优化的光刻工艺参数，并研究了SU-8 光刻胶表面改性特性，通过氧等离子体轰击实现了SU-8光刻胶表面接触角的改变及控制，为SU-8作为MEMS结构材料的应用奠定了基础；研究了金、锡微电镀技术，确定了金、锡电镀工艺的工艺参数，可实现较厚金属层的淀积和较高的深宽比。 微平台装配过程分三步进行：采用SU-8光刻胶制作微夹具，通过对微结构进行表面处理，实现对液体的控制，完成初对中；利用精对中结构实现芯片的精确定位；利用焊料熔融回流实现高精度装配，完成机械/电学互连。横向对准精度优于3μm，通过菊花链结构测试得到电学接触电阻为11.7欧姆。整个工艺为低温工艺，能与标准CMOS工艺兼容，具有良好的应用前景。 论文还在国内开展了体钛 ICP 深刻蚀技术的研究，采用了不同刻蚀掩模：AZ4620和金属Ni，Cl<,2>作为刻蚀气体，研究了线圈功率、平板功率和Cl<,2>流量对刻蚀速率和选择比的影响，对工艺参数进行了优化，得到了0.91μm/min的刻蚀速率。