本文是对电器设备中元器件进行通风散热数值分析与实验研究,建立一套完整的热分析方法,并以美的微波炉为例进行建模以及热分析,验证分析研究方法的可行性和准确性,探索影响电器设备中主要元器件温升的关键因素,从而找到能最大限度降低主要元器件温升的改进方法。首先利用先进的Fluent软件计算圆弧板散热风扇的性能、绘制特性曲线,并在出气式风式实验装置上测试圆弧板散热风扇的性能进行测试,对比计算结果和实验结果,验证了数值计算散热风扇性能的可行性和准确性;然后利用先进翼型技术设计翼型轴流风扇,并进行数值计算,结果表明在相同的外形尺寸和相同功率条件下先进翼型风扇具有更高的流量、压力和效率;再次利用Icepak软件建立电器系统的散热计算模型、划分网格、定义计算边界条件和热边界条件,利用有限体积法数值计算电器系统内部的流场和温度场,得到主要元器件的温升,并利用热电偶、铂电阻和巡检仪测量其温升,对比计算结果和实验结果,验证数值模拟温升的准确性;最后调整散热风扇的风量、风压和散热片的间距进行对比计算,探索影响电器系统温升的关键因素,得到的结论是提高散热风扇的风量和风压都能有效降低主要元器件的温升,而提高风压效果更好,因此在散热风扇的改进设计时,在保证风量的基础上应尽可能的提高散热风扇的风压;布置散热片时需要综合考虑流过散热片气流的流量和流速,间距太大和太少都不利于降低温升。