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6061合金属于可热处理强化铝合金,具有优良的综合性能和广泛的应用领域。本文结合显微组织观察、能谱分析、硬度和电导率测试,研究了直流电对6061合金均匀化、固溶、时效组织与性能的影响。升高均匀化温度和施加直流电均可促进铸态合金中β-AlFeSi相和Mg2Si相的溶解,以及β-AIFeSi相→α-AlFeSi相的转化,使第二相面积分数不断减小。经520℃/2h均匀化后,部分细长针状β-AlFeSi相(晶体结构为Al5FeSi)开始向小尺寸、断续颗粒状α-AlFeSi相(晶体结构为Al8Fe2Si)转化。经560℃/2h均匀化后,基体中只残留少量第二相,且其中绝大多数含Fe相是α-AlFeSi相,此时,常规均匀化后第二相面积分数由铸态的3.003%减小到0.647%,直流电均匀化后第二相面积分数减小为0.356%,且直流电均匀化后Mg2Si相全部溶解。升高均匀化温度和施加直流电均可使合金硬度升高,电导率降低。当均匀化温度为560℃时,合金硬度最大,电导率最小。经560℃/2h常规均匀化后的合金硬度和电导率分别为76.55HV、41.1%IACS,经560℃/2h直流电均匀化后的合金硬度和电导率分别为92.92HV、40.9%IACS。固溶处理可使Mg2Si相溶解,从而提高合金元素的固溶程度,使合金硬度升高,电导率降低。时效处理过程中,强化相的析出和固溶程度的降低则可显著提高合金硬度和电导率。随固溶温度的升高,时效态合金硬度先增大后减小,电导率一直呈减小趋势。当固溶温度为550℃时,时效态合金硬度最大,550℃为合金最佳固溶温度。550℃/30min常规固溶+170℃/3h常规时效后合金硬度和电导率分别为134.28HV、43.0%IACS,550℃ /30min直流电固溶+170℃/3h常规时效后合金硬度和电导率分别为136.48HV、 43.8%IACS。随时效时间的延长,合金硬度先增大后减小,电导率则—直呈增大趋势。随时效温度的升高,时效初期硬化速率加快,达到峰值所需时间缩短,峰值硬度降低；电导率值增大,时效初期电导率增速加快。合金在170℃、190℃时效温度下达到峰值所需时间分别为10h、7h；而在150℃条件下,经48h时效还未达到峰值。170℃为最佳时效温度。在170℃常规时效条件下,经550℃/30min常规固溶后的时效态合金峰值硬度为145.32HV,经550℃/30min直流电固溶后的时效态合金峰值硬度为147.25HV。在固溶阶段施加直流电可促进合金中Mg2Si相的溶解,从而提高合金元素的固溶程度,增加时效析出驱动力,使固溶态合金硬度增大、电导率减小,使时效态合金硬度增大,而时效态合金电导率的大小则受过饱和固溶体分解和时效析出相增多的双重作用而呈现不同的规律。在时效阶段施加直流电可抑制强化相的析出。与常规时效相比,直流电时效后的合金硬度低,达到峰值所需时间长,峰值硬度低,同时电导率也低。550℃/30min常规固溶后经170℃直流电时效,合金硬度达到峰值所需时间为20h,峰值硬度为140.44HV。