随着“工业4.0”和“中国制造2025”的推进及5G通信技术的进步,高频电子信息传输对覆铜板也提出了更高的要求。介电常数和介电损耗等介电性能作为覆铜板最重要的性能之一,不仅决定了电子元件的尺寸,也极大地影响信号传输质量。此外,覆铜板的吸水特性会改变材料的介电常数和介电损耗,进而影响覆铜板性能的稳定性,最终导致信号的传输失真,阻碍电子材料的使用,因此也是覆铜板的关键性能之一。碳氢树脂具有优异的介电性能和综合性能,是制备高频覆铜板的理想材料,通过在碳氢树脂体系中添加不同类型的填料可改变其介电性能、力学性能及吸水率等性能,拓展了高频覆铜板的应用范围;但是当前,填料自身特性对碳氢树脂高频覆铜板性能的研究相对不足。因此本文着重围绕不同种类、不同粒径及不同形貌、不同偶联剂对填料的改性,研究填料特性对碳氢树脂高频覆铜板性能的影响,主要涉及其对覆铜板介电性能、吸水率及力学性能的影响分析。本文以聚丁二烯作为碳氢树脂基体、玻璃纤维布作为增强材料、选用二氧化硅及二氧化钛作为改性填料,采用浸渍成型及真空热压工艺制备了碳氢树脂高频覆铜板,结合扫描电子显微镜（SEM）、傅里叶红外光谱分析等表征手段系统地探究了填料特性对碳氢树脂覆铜板高频特性的影响规律,分析了相关特性机制,得到了如下具有一定规律和创新意义的研究成果:1研究发现二氧化硅适合制备介电常数3.1-3.6的高频覆铜板;二氧化钛适合制备介电常数6-10的高频覆铜板。随着填料含量的上升介电常数均上升,上升幅度与填料的介电常数有关,运用SPSS对高频覆铜板的介电常数试验数据拟合并预测,得到可靠性高的二氧化硅、二氧化钛含量与聚丁二烯基体高频覆铜板介电常数关系经验公式。介电常数（y）与二氧化硅含量（x）的关系为y=3.014*1.305x;介电常数（y）与二氧化钛含量（x）的关系为y=3.046*4.176x。随着填料含量增加,基板的弯曲强度增加,介电损耗增加,吸水率增大,剥离强度减小。2采用偶联剂对二氧化硅进行有效表面改性,改性后的二氧化硅在甲苯中具有更好的分散性能,不易发生沉降,有助于与树脂结合。改性后二氧化硅制备覆铜板各项性能均有较大提升,其中弯曲强度及剥离强度提升均超过30%,吸水率从0.3%下降至0.1%。对比分析不同种类偶联剂发现,经氨基-乙烯基双官能结构硅烷偶联剂改性处理对基板的弯曲强度及剥离强度的提升优于乙烯基硅烷偶联剂;乙烯基硅烷偶联剂改性处理则更有助于降低吸水率。3选用球形SiO2填充覆铜板相较于角形SiO2填充综合性能更为优异,制备的覆铜板具有更低的介电损耗、吸水率及更高的剥离强度,更适合作为填充材料应用于高频覆铜板领域。球形SiO2填充覆铜板的介电常数和介电损耗、弯曲强度、吸水率在一定范围内随粒径的增大而降低,剥离强度随粒径的增大而升高;角形SiO2填充覆铜板性能与球形SiO2填充覆铜板性能的变化趋势相似,介电常数和介电损耗、弯曲强度、吸水率在一定范围内随粒径的增大而降低,剥离强度在一定范围内随粒径的增大而升高。4根据客户的具体要求设计了覆铜板的材料配方,并制备了单极子天线样品,样品实测性能满足设计要求,并进行了产品的推广应用。