柔性基板(Flexible Integrated Circuit Substrate,FICS)是电子元器件互连的承载物。随着元器件的小型化,FICS也一直往小型化甚至微型化趋势发展,目前FICS的线宽已经达到了微米级别。FICS的质量检测是厂家制造过程中的一个关键环节,当前基本以人工视检为主。不过人工视检的效果与人的精神状态关联较大,检查效果具有一定的不确定性。随着FICS走线等关键参数的微型化,人工视检的方法变得越发困难与低效。利用图像技术对FICS图像进行缺陷自动检测是柔性基板小型化和微型化后的主要有效检测手段。本文基于高密度柔性基板的检测问题,搭建了图像采集平台并对视觉检测中的几个关键技术问题进行了研究,文章主要工作如下:(1)针对高密度柔性基板的自动检测,对相关元器件进行选型,搭建了满足高精度检测的显微图像采集硬件系统,并搭建合理的软件系统框架,使设备的多个功能能够高效运行。(2)为使设备达到真正意义的自动化,提出了一种结合深度卷积网络与加速鲁棒性特征的快速精准定位方法。该方法能够快速并精准地定位到任意位置采集到的FICS图像在标准图像中的位置,从而免去了人工放置板件或人眼识别MARK点定位的过程。可以采用传送带对待检测板件进行传送导入,实现更高水平的自动化。(3)设计了一种基于多尺度空间的高精度边缘提取算法。首先通过高尺度下的图像边缘提取锚点,并在多尺度下图像的梯度强度融合图中查找并提取出高精度的边缘。(4)在提取得到高精度边缘的基础上,设计一种比值递进拟合直线的方法。该方法不仅可以拟合直线,得到直线倾斜角以及起始和终止坐标,还能够获得导线边缘上不平整区域的位置,为最值宽度和开路短路的测量与检测带来极大便利。(5)设计一种适应高密度柔性基板圆孔实时检测的方法。首先结合图像形态学的处理方法快速分割出圆孔,然后采用加权平均的方法求取准确度高的孔径圆心坐标和半径,并设计一个指标对圆孔的圆度进行评价。本文为高密度柔性基板制造过程提供了检测系统的设计、方法和技术的参考。