随着电子产品的微型化与便携化,IC集成度越来越高以及芯片封装技术不断革新,对环氧塑封料（EMC）的性能提出了越来越高的要求。目前,环氧塑封料正朝着高纯度、高可靠性、高导热、低吸湿、低应力、绿色阻燃等方向发展。本论文从开发高端芯片封装用环保型环氧塑封料入手,研究了联苯型环氧树脂YX-4000的固化反应特征,以及球形SiO₂对环氧树脂YX-4000的改性。具体内容有以下两个方面:（1）YX-4000的固化反应特征研究:对联苯型环氧树脂YX-4000体系,利用差示扫描量热技术（DSC）研究了促进剂、固化剂种类及固化剂用量对其固化特征的影响。结果表明:YX-4000体系需要在有促进剂的条件下才能有效固化;选择包覆型EPCAT-P和苯酚-亚联苯基GPH-65作为该体系的促进剂与固化剂,GPH-65与YX-4000的最佳配比在1¹.02之间。不同升温速率对YX-4000体系DSC曲线的形状、大小、反应温度都有较大的影响,利用线性拟合和外推法,得到YX-4000/GPH-65体系的较佳固化工艺条件:115℃预固化2h,再缓慢升温至150℃固化2h,最后180℃恒温固化6h。研究了YX-4000/GPH-65体系固化反应动力学,其固化反应活化能为△E =86.09 KJ/mol,反应级数n=0.92,固化反应趋近于1级,表明该体系固化反应机理比较复杂。（2）球形SiO₂对YX-4000的改性研究:表征了球形SiO₂的粒径、形状、纯度,实验表明,我们所选择的球形SiO₂具有良好的单分散粒度分布,粒径集中在1¹0μm之间,球形率高,杂质含量低,能够满足高端芯片封装用EMC的要求。研究了球形SiO₂的填充量对EMC流动性、热膨胀系数、力学性能、吸湿性以及阻燃性的影响。球形SiO₂粒径为2.5±0.5μm时,环氧塑封料的流动性最好。环氧塑封料的流动性和热膨胀系数随着球形SiO₂填充量的增加而逐渐下降,随着球形SiO₂填充量的增加,其弯曲强度呈现一个先上升后下降的趋势。在YX-4000/GPH-65体系中,环氧塑封料的吸湿性随着球形SiO₂填充量的增加而降低,与YX-4000/PF8010体系相比具有更低的吸湿性。在YX-4000/GPH-65体系中,当球形SiO₂填充量达到70%时,该体系具有良好的阻燃性,但是YX-4000/PF8010体系的阻燃性要差。