RFID（Radio Frequency IDentification）标签封装设备作为未来物联网行业的基础，其关键技术的国产化具有重大的意义。本文以RFID标签封装设备的测量系统为研究对象，讨论了其组成与关键技术，研究了表面测量技术和视觉定位技术在RFID标签封装设备测量系统中的应用，本文主要工作如下：分析了RFID标签封装设备测量系统的测量需求与组织结构，指出其核心部分是表面信息测量子系统与视觉定位子系统，分析了视觉定位子系统的组成与功能并对硬件进行了选型。本文提出一种由粗到精的自适应测量方法，该方法使用激光测量进行粗测，提出一种矩形度的测量指标，根据粗测结果来指导精测。实验表明该方法能较好反映物体表面信息，测量精度达0.01mm，满足测量需求，最后根据测量结果提出了一种自动点胶高度补偿算法。本文提出了优化的归一化互相关算法来进行Mark标记定位，该方法流程简便，运算效率高；提出了基于凸点识别的芯片定位算法，通过改进的SUSAN（Small UnivalueSegment Assimilating Nucleus）算法检测凸点边缘并计算凸点中心，算法简便，适用于芯片角度偏差大的场合，满足了视觉测量子系统的应用需求。对表面信息测量子系统进行实际点胶测试，实验表明胶滴面积一致性合格率达100%，表面测量子系统达到了使用要求；使用位置精度和角度精度很高的标定板对视觉测量子系统进行测试，实验表明，点胶、贴装Mark定位算法定位精度达15um，芯片定位精度达20um，满足了RFID标签封装设备的测量需求。