温度补偿型正温度系数热敏电阻的研究

来源 :华南理工大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:chenhy8208
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随着电子信息、自动控制、家用电器和交通运输等领域的发展,BaTi O3基PTC陶瓷作为铁电陶瓷的重要应用领域之一,得到了广泛的应用,市场需求与日俱增。针对目前低室温电阻率、低电阻温度系数正温度系数材料的空缺,本课题研究了用于补偿负温度系数元器件的BaTiO3基PTC陶瓷。本文采用固相法合成制备了BaTiO3基(移峰剂Sr添加量为40mol%)热敏陶瓷,研究了合成温度、烧结温度、受主掺杂、施主掺杂、钡钛比、AST对样品微观结构和电性能的影响。通过工艺和配方优化,制备出了室温电阻率为590Ω?cm,-20℃80℃区间内电阻温度系数分布在2.11%2.72%的低阻温度补偿用PTC热敏材料。本论文首先研究了合成温度和烧结温度对BaTi O3基陶瓷性能的影响,实验结果显示,合成烧温度为1150℃、烧结温度为1340℃时,样品晶粒尺寸分布均匀,瓷体致密度较高,室温电阻率最低,电阻温度系数较小,阻温特性曲线线性度高。在最佳烧结制度的基础上,本论文研究了陶瓷PTC材料常用的受主添加剂Mn(NO32对BaTiO3基陶瓷性能的影响,实验结果表明,随着受主掺量的增加,样品的室温电阻率和电阻温度系数明显增大。基于本课题的目标性能,不添加受主离子样品的性能更佳。在以上实验基础上,研究了施主Y2O3和Nb2O5掺量对BaTi O3基陶瓷性能的影响。结果表明,随着施主掺量的增多,晶粒尺寸逐渐减小,样品的室温电阻率均呈现先增大后减小的趋势,Nb2O5与Y2O3相比对PTC陶瓷的半导化程度偏低,室温电阻和电阻温度系数较大,同时最佳半导化掺量范围较窄。Y2O3掺量为0.30mol%时,不同温度区间的电阻温度系数最小且相差不大,在2.11%2.72%之间,同时室温电阻率最低为590Ω?cm。本论文制备出的低室温电阻率、低电阻温度系数PTC材料在可控硅触发电路的温度补偿中具有一定应用前景。
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