熔融石英陶瓷因其优异的抗热震性、低的热膨胀系数和低的热导率,被广泛的应用在航空、电子、太阳能等领域,但传统工艺制备的熔融石英陶瓷普遍存在致密性低、气孔率高等缺陷,阻碍了它的更广泛的应用。本论文主要对采用注凝成型工艺制备高强度、高致密性的熔融石英陶瓷的过程进行了系统研究,并对陶瓷生坯制备、烧结等各工艺步骤的影响因素进行了优化和分析。本实验以高纯熔融石英粉为主要原料,采用低毒的甲基丙烯酸羟基乙酯（HEMA）/三羟甲基丙烷三丙烯酸酯（TMPTA）体系,分散剂是聚丙烯酸铵（NH4PAA）,用乳酸调节pH值,引发剂和催化剂分别为过硫酸铵溶液（APS）、四甲基乙二胺（TEMED）,添加Si₃N₄作为烧结助剂,最后利用微波烧结生坯。通过对陶瓷料浆的粘度测试,结合万能材料试验机、X射线衍射（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、电子密度计等表征方法对样品进行检测和分析。实验结果表明,当料浆的固相含量为60vol%、pH值为4、分散剂添加量为1.5wt%、超声波振动时间为20min时,料浆的分散性、流动性最稳定;单体添加量为8wt%、交联剂的加入量为4wt%、引发剂量为0.2wt%时,固化时间为30min,生坯的抗弯强度最高能达到16.5MPa;采用微波烧结时,添加量为1.5wt%Si₃N₄助剂,在升温速率为20℃/min、烧结温度为1150℃,保温时间时间为2h时,烧制的样品的抗弯强度最高能达到36.3MPa,体积密度能达到1.98g/cm3,性能得到了进一步的提升,实验达到了预期的结果。