二十一世纪,LED照明行业发展迅猛。芯片分选是LED产业链中游非常关键的一个环节,下游企业对芯片的排列精度有较高要求。本文通过对各环节的误差产生分析,重点从工艺角度进行了研究并提出解决方案,主要内容有:介绍了芯片分选工艺的设计与实现,通过对各环节的误差分析,分析了各类误差对排列精度的影响,提出了芯片拾取和放置过程的误差研究的必要性。对芯片的拾取流程进行了详细的分析,建立了芯片偏移、吸嘴偏移两种情况下的剥离前姿态模型,并通过实验获取了相关参数,分析计算了不同拾取高度时的芯片姿态。对剥离过程进行了受力分析,提出了芯片相对于吸嘴不发生滑移的临界压力条件,并进行了实验的验证。介绍了放置环节的误差产生相关因素,对摆臂在排列区的定位进行了实测,通过摆臂补偿消除了两摆臂在排列区未对准而引起的误差。分析了芯片放置时的滑移可能性,并通过实验进行了验证。提出“黑片”现象的两个直接原因,并通过理论分析与实验确认了其中之一,然后对根本原因提出了两种可能。对芯片的定位环节进行了分析,分析了膜变形及角度校正对于芯片定位的影响,并设计了区域分选策略及自动标定旋转中心两种方法应用于分选机,同时设置了工艺参数的建议值,进行了实际的芯片分选,效果良好。