论文部分内容阅读
介孔材料是指孔径介于2-50nm之间的一类多孔材料,它的孔道结构高度有序,具有很高的比表面积,在多相催化、吸附、分离、传感器等众多领域有广泛的应用前景。自从1992年Mobil公司的研究人员首次报道了M41S系列的介孔材料以来,它就一直受到人们的极大关注。分别以三嵌段聚合物F127、P123以及P123/F127复合作为模板剂,酚醛树脂为碳前驱体,通过溶剂挥发自组装法制备有序介孔碳材料。采用凝胶渗透色谱(GPC)测定了不同合成温度酚醛树脂的分子量；使用X射线衍射(XRD)、采用透射电镜(TEM)和N2吸／脱附等手段对有序介孔碳进行了表征。研究了模板剂、合成酚醛树脂的温度、溶剂、.搅拌时间、溶剂挥发速率、溶液PH值及添加二氧化钛等因素对介孔碳孔道结构及有序性的影响。结果表明：使用复合模板剂制备的介孔的孔容和比表面积较单独使用F127作模板分别提高了50%与31%；当m(P123)／m(F127)=1／3时,酚醛树脂的合成温度为85℃时、无水乙醇为溶剂、溶液PH值为7.0、搅拌时间1h所得介孔碳有较好的有序性,BET比表面积为498.5 m2／g,介孔孔容和比表面积分别为0.173cm3／g和167.05m2／g,平均孔径为3.41nm。采用恒流充放电、循环伏安和交流阻抗三种测试方法在氢氧化钾电解质中研究了介孔材料的双电层电容器性能。结果表明：介孔材料均显示出理想的双电层电容行为。使用复合模板剂制备介孔碳的电极内阻较小,比容量较大,更适合大电流充放电；在300 mA/g电流下充放电的电容量达到166 F／g,较使用单一模板剂提高了17%。