在已发布的文献中,PDMS(聚二甲基硅氧烷)这种硅橡胶被广泛应用做柔性电子基底材料。科研人员一般采用匀胶机旋涂的方法或采用手动刮膜器的方法来获得小面积的硅橡胶薄膜。为了实现快速制备可延展柔性电子器件基底及其封装层的薄膜,现拟采用涂布工艺可在基底材料表面针对硅橡胶液体进行加工,以获得相应厚度的薄膜。本课题将围绕硅橡胶材料的特性进行涂布方法选型,对涂布实验装置的机械和控制组件进行设计,并实现了涂布功能。主要内容包括:1.对硅橡胶材料进行了分类介绍与选型分析,根据选取的PDMS的特性选取了以逗号刮刀为涂布头的涂布方法,结合卷到卷(Roll-to-Roll)制造装备的组成特点,针对这种制定的涂布工艺独立设计了一套硅橡胶基底涂布装置。2.对涂布装置进行了组装、调试和预实验,对预实验过程中PDMS液膜表面出现了大量的气泡、麻坑等质量缺陷进行了优化分析。在对储液槽进行位置调整及增加电晕装置后,这种缺陷得到了有效地消除;进一步地,对优化后的装置的制造性能进行了均匀性分析,通过实验初步得到了膜厚控制的方法。本课题里使用优化过涂布装置,其加工的薄膜厚度可在60~150μm之间变化,且加工的薄膜具有较好的均匀性。这表明该种涂布装置的设计可满足可延展柔性电子器件的制备装置的工艺要求,可做进一步地开发。