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铜具有很好的延展性,其导电性仅次于银,导热性仅次于金和银。但其屈服强度较低、自身较软、耐磨性较差。金属硅化物MOSi2具有强度高、硬度高、高温耐腐蚀性好、热膨胀系数与铜相匹配等一系列优点,且本身具有较好的导电导热性,对铜的导电性影响不大,故可作为优良的增强相加入铜中合成性能优异的复合材料。本文通过热力学计算结合铝热反应自蔓延烧结的制备方法,探讨了利用Al-CuO-Mo-Si、Al-CuO-MoO3-SiO2、Al-CuO-MoO3-Si、A1-CuO-MoSi2四种材料体系制备MOSi2强化铜基复合材料的工艺,并对所制备出的材料的冷变形行为进行了研究。热力学计算结果表明,利用铝热反应自蔓延法通过四种体系(Al-CuO-MoO3-SiO2、Al-CuO-MoO3-Si、Al-CuO-Mo-Si、Al-CuO-MoSi2)制备MoSi2/Cu复合材料是可行的。实验结果表明只有通过Al-CuO-MOSi2体系得到了MoSi2/Cu复合材料,通过Al-Cuo-MoO3-SiO2、Al-CuO-MoO3-Si、Al-CuO-Mo-Si体系得到的是Mo/Cu复合材料,其中利用Al-CuO-MoO3-Si体系制备而成的Mo/Cu复合材料综合性能最佳,其组织为Mo粒子弥散分布于Cu基体,并且Cu基体形成了纳米晶,显微硬度达到110HV,相对电导率达到58.6%IACS。对制备出的两种MoSi2/Cu复合材料研究发现,由于散热条件不同,采用(铜+玻璃)基底制备的试样,部分MOSi2弥散分布于晶内,部分MoSi2团聚成颗粒状、短条状分布于基体晶间；采用铜基底制备的复合材料中,MOSi2粒子均匀弥散地分布在铜基体中。对晶间-晶内型及弥散分布型5%MOSi2/Cu复合材料和通过Al-CuO-MoO3-Si体系制备的5%Mo/Cu复合材料在不同变形量下进行了冷轧试验。试验结果表明,5%Mo/Cu复合材料具有良好的延展性,试样经90%冷轧后未出现裂纹,而两种MOSi2/Cu复合材料试样经40%变形量的冷轧后,试样表面有边裂现象。三种试样的硬度值在轧制变形后有了大幅度的提高,其中变形量为70%和90%的Mo/Cu复合材料试样的硬度值最高,达到144.3HV。但三种试样中晶间-晶内型5%MoSi2/Cu复合材料的加工硬化能力最强,当变形量为80%时最高,加工硬化率达108.44%,5%Mo/Cu复合材料的加工硬化能力最弱,最高为30.59%；此外,5%Mo/Cu复合材料和弥散型5%MOSi2/Cu复合材料分别在冷轧变形量达到80%和70%时出现了加工软化现象。