表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)是电子组装的核心工艺,其工艺优劣会直接影响产品的整体质量。随着经济发展,消费者对电子产品的要求越来越高,PCB板的布局越来越复杂、精巧,为SMT工艺的关键环节——锡膏印刷带来了极大的挑战。锡膏印刷过程参数关系复杂,印刷性能优劣难以控制,缺陷率难以降低。现有锡膏印刷质量影响因素分析方法过于依赖前人经验,对于生产过程涉及到的各类参数分析不足。而且,印刷质量是由缺陷情况和性能指标共同来反映的,现有分析方法没有将缺陷和性能指标同时纳入研究,分析不够全面。随着生产设备的自动化和智能化,锡膏印刷质量的影响因素更加隐蔽,难以挖掘。基于上述问题,本文在SMT业务机理分析的基础上,根据锡膏印刷数据的分布特点以及参数间逻辑关系,设计了SMT锡膏印刷质量影响因素分析框架,提出了针对不同目标的影响因素分析方法和一种多层特征提取分类方法。主要研究内容如下:(1)简述了SMT工艺流程和SMT锡膏印刷数据特点,详细分析了锡膏印刷机理。在此基础上,设计构建了SMT产品质量影响因素分析总体框架,包括SMT大数据处理,影响因素相似性度量,数据包构建,影响因素分析以及结果的评价与应用。(2)以SMT锡膏印刷性能指标为目标,提出一种基于随机森林特征选择的影响因素分析方法,根据性能指标的拟合精度得到因素排序,然后综合分析五个指标得出关键因素集合。(3)针对锡膏印刷缺陷数据的高维且分类信息含量低的问题,提出一种改进的多层特征提取分类方法,通过多维尺度分析(Multiple Dimensional Scaling,MDS)初步特征提取的同时尽可能保持样本间距不变,然后引入熵值法筛选主要特征,代入线性判别分析(Linear Discriminant Analysis,LDA)寻找最优分类面,完成二次特征提取,同时实现有效分类。(4)以锡膏印刷缺陷为目标,提出一种基于支持向量机-递归特征消融(SVMRecursive Feature Elimination,SVM-RFE)的影响因素分析方法,结合互信息理论选择较优因素子集,通过交叉验证来找到最优的特征数量,得到与锡膏印刷缺陷发生最相关的因素,并给出质量改善建议。经实例验证,以上影响因素分析方法能有效获取锡膏印刷性能和缺陷的关键影响因素,多层特征提取分类方法能够实现缺陷数据的有效降维和分类。