为适应电子装备的多品种、变批量、短周期、低成本、高质量、小型化以及更新换代快的要求，SMT(Surface Mounted Technology，表面组装技术)表面贴装生产线已经得到广泛的应用。SMT与虚拟制造的结合，有利于提升PCB板级电路模块的设计水平，正确指导PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板级电路模块的加工，真正实现快速制造，因此成为当前的研究热点。本文在对电子元器件发展概况、虚拟制造研究以及PCB板级电路模块虚拟制造发展现状分析的基础上，对其SMT生产线中最关键、最复杂的NC(Numerical Control，数控)设备—贴装机的贴装进行了仿真研究，提出了一种基于OpenGL的虚拟现实仿真环境；在此环境中以国内某台贴装机为例详细论述了静态贴装场景的建立过程；并根据OpenGL和3ds max各自的特点，使用OpenGL和3ds max对贴装过程进行了建模与仿真；针对路径优化这一问题，通过转化为TSP((Traveling Salesman Problem)旅行商问题)问题，并用基于GASA的算法来实现贴装路径的优化，并通过试验进行论证。实践证明，基于OpenGL的虚拟现实仿真环境为建立一个PCB板级电路模块虚拟制造系统在单元制造方面奠定了基础。