超临界印染不再以水作为携带染料的介质,而是以超临界CO2作为印染介质,它不仅摆脱了传统污染的耗水量大、对环境污染严重的缺点,同时也提高了印染的效率。但是目前仍处于实验室阶段,尚无应用于工业生产,仍然需要新的工艺研究以及新的设备研制。本文的主要工作就是对超临界印染核心设备—染色釜的开发,内容如下：采用GB 150、JB4732、ASMEⅧ-2三个标准,对染色釜的筒体进行设计计算,比较不同标准在相同材料属性下的异同。采用ASME VIII-2及JIS 8284-1993设计出一套具有快开功能的染色釜装置,并进行了疲劳设计。然后使用ABAQUS模拟染色釜的工作状态并对所设计的染色釜进行有限元校核,对有限元模拟结果与计算结果进行比较。根据标准手册选择、设计密封的O形圈及沟槽结构,并采用三角铜环与O形圈的组合密封,并对铜环的三角形截面进行结构的优化模拟。染色釜的法兰与筒体选用螺纹法兰联接,对螺纹的强度进行校核,并对螺纹联接进行疲劳校核。