随着电子信息技术的飞速发展，对电子电路用印刷电路板的性能也提出了更高的要求，现有的FR-4阻燃型溴化环氧树脂/玻璃纤维覆铜板虽然仍在大规模使用，但已不能完全满足现代化电子产品对其综合性能的要求。笼型倍半硅氧烷（POSS）作为一种新型有机-无机纳米杂化材料，具有良好的热性能、介电性能、光电性能和耐水性能等，在改性环氧树脂类覆铜板方面有其独到的优势。基于POSS的性能特点，本论文着重研究端异氰酸酯基POSS采用侧链悬挂方式改性环氧树脂覆铜板的结构和性能，通过使用三种端异氰酸酯基POSS分别添加不同含量引入环氧分子中，对其耐热性、耐水性、介电性能造成影响，并通过红外光谱、核磁共振、电喷雾质谱、差示扫描量热仪、阻抗分析仪、热失重分析、动态力学热分析等手段进行测试表征。结果表明，POSS能够顺利接到环氧分子链上，并且单异氰酸酯基七苯基POSS的引入对玻璃化转变温度（Tg）、吸水率（Wa）、介电常数(Dk)、介电损耗（Df）都有明显提高，单异氰酸酯基七异丁基和七异辛基POSS虽然对Tg提高不明显，但吸水率、介电常数和介电损耗仍有一定程度改善，且上述三种POSS的引入，均对储能模量有一定提高，但对热分解温度影响不明显。在此研究的基础上，通过引入第二组分树脂，完成了Tg＞150℃，Dk（1MHz）＜4.0，Wa（soaking）＜0.15%的配方要求。最后，对目前已经较易获得且成本较低的几种POSS进行对比研究，发现其性能均不及单异氰酸酯基七苯基改性覆铜板的性能，但环氧基和乙烯基POSS的改性作用在剩余几种POSS中表现较好。